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    Planar architecture for microstrip interfaced packaging of coplanar-waveguide-based radio frequency microelectromechanical system switches
    Islam, Rifqul ; Malalahalli Sreenivasamurthy Giridhar ; et al.
    In: Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEMS, Jg. 14 (2015-02-27), S. 015002-15002
    Online unknown
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    Design and performance of bilateral interdigital coplanar waveguide phase shifter for rf communication applications
    Varadan, Vijay K. ; Yoon, Hargsoon
    In: Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEMS, Jg. 3 (2004-07-01), S. 459-459
    Online unknown
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    Multiactuation complementary metal-oxide semiconductor radio frequency MEMS switch
    Lee, Chiung-I ; Ko, Chih-Hsiang ; et al.
    In: Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEMS, Jg. 9 (2010-07-01), S. 033008-33008
    Online unknown
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  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Thick-membrane-operated radio frequency switches with wafer-level package using gold compressive bonding
    Kim, Jongseok ; Hong, Young-Tack ; et al.
    In: Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEMS, Jg. 8 (2009-10-01), S. 043020-43020
    Online unknown
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  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Electrical characterization of adhesive flip chip interconnects for microwave application
    Kim, Jong-Woong ; Lee, Young-Chul ; et al.
    In: Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEMS, Jg. 7 (2008-04-01), S. 023007-23007
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
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