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    Effect of the nucleotides CMP and UMP on exhaustion in exercise rats
    Gella, A. ; Ponce, J. ; et al.
    In: Journal of Physiology and Biochemistry: Official Journal of the Universidad de Navarra, Jg. 64 (2008-03-01), Heft 1, S. 9-17
    Online academicJournal
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    Models of nanoparticles movement, collision, and friction in chemical mechanical polishing (CMP)
    Ilie, Filip
    In: Journal of Nanoparticle Research: An Interdisciplinary Forum for Nanoscale Science and Technology, Jg. 14 (2012-03-01), Heft 3, S. 1-9
    Online academicJournal
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    Volltext (PDF)
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    Investigation into layers formed by selective transfer CMP mechanisms with atomic force microscope
    Ilie, Filip
    In: Journal of Nanoparticle Research: An Interdisciplinary Forum for Nanoscale Science and Technology, Jg. 13 (2011-10-01), Heft 10, S. 5519-5526
    Online academicJournal
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    Volltext (PDF)
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    Effect of heat according to wafer size on the removal rate and profile in CMP process
    Park, Yeongbong ; Lee, Youngkyun ; et al.
    In: Electronic Materials Letters, Jg. 9 (2013-11-01), Heft 6, S. 755-758
    Online academicJournal
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    Silicon Wafers; Its Manufacturing Processes and Finishing Techniques: an Overview
    Pandey, Kheelraj ; Sharma, Ashwani ; et al.
    In: Silicon, Jg. 14 (2022-12-01), Heft 18, S. 12031-12047
    Online academicJournal
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    Facile synthesis of 2,6-di-tert-butylphenol modified polystyrene and its antioxidative properties as the heterogeneous antioxidant
    Fu, Yuli ; Cao, Yiwen ; et al.
    In: Journal of Polymer Research, Jg. 30 (2023), Heft 1
    Online academicJournal
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    Scan the QR Code of Happiness: Can Mobile Payment Adoption Make People Happier?
    Zheng, Hongyun ; Ma, Wanglin
    In: Applied Research in Quality of Life: The Official Journal of the International Society for Quality-of-Life Studies, Jg. 17 (2022-08-01), Heft 4, S. 2299-2310
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record at Springer (Volltext)
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    Optimizing of the Colloidal Dispersity of Silica Nanoparticle Slurries for Chemical Mechanical Polishing
    Zeng, Nengyuan ; Zhao, Hongdong ; et al.
    In: Silicon, Jg. 14 (2022-08-01), Heft 13, S. 7473-7481
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Chemical risk governance: Exploring stakeholder participation in Canada, the USA, and the EU
    van der Vegt, R.G. ; Maguire, Steven ; et al.
    In: Ambio: A Journal of Environment and Society, Jg. 51 (2022-07-01), Heft 7, S. 1698-1710
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Roles and mechanistic analysis of adenine as a green inhibitor in chemical mechanical polishing
    Zeng, Nengyuan ; Zhao, Hongdong ; et al.
    In: Journal of Applied Electrochemistry, Jg. 51 (2021-10-01), Heft 10, S. 1479-1489
    Online academicJournal
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    Metabolic Engineering of Recombinant Plasminogen Sialylation in Animal Cells by Tetracycline-Regulated Expression of Murine CMP-NeuAc Synthetase and Hamster CMP-NeuAc Transporter Genes
    Johnson, I.D. ; James, David C. ; et al.
    2008
    Online unknown
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    Achievements and Advances at CMP
    Charlot, Benoit ; Torki, K. ; et al.
    2000
    Online unknown
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    Systematic Yield - Chemical Mechanical Polishing (CMP)
    Chiang, Charles C. ; Kawa, Jamil
    2007
    Online unknown
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    Effects of HEC Concentration on Silicon Polishing
    Yang, Jin ; Lu, Shibin ; et al.
    In: Silicon, Jg. 11 (2019-08-01), Heft 4, S. 2059-2066
    Online academicJournal
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    Metabolic Engineering of Recombinant Plasminogen Sialylation in Animal Cells by Tetracycline-Regulated Expression of Murine CMP-NeuAc Synthetase and Hamster CMP-NeuAc Transporter Genes
    Baker, K. N. ; Johnson, I. D. ; et al.
    In: Animal Cell Technology: Products from Cells, Cells as Products : Proceedings of the 16th ESACT Meeting April 25–29, 1999, Lugano, Switzerland; (2002) S. 263-265
    Online E-Book
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Thermal properties of polyethylene glycol/carbon microsphere composite as a novel phase change material
    Sun, Qinrong ; Yuan, Yanping ; et al.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry: An International Forum for Thermal Studies, 2017-06-19, S. 1-9
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Statistical Modeling and Surface Texture Study of Polished Silicon Wafer Si (100) using Chemically Assisted Double Disk Magnetic Abrasive Finishing
    Pandey, Kheelraj ; Pandey, Utkarsh ; et al.
    In: Silicon, Jg. 11 (2019-06-01), Heft 3, S. 1461-1479
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Metabolic Engineering of Recombinant Plasminogen Sialylation in Animal Cells by Tetracycline-Regulated Expression of Murine CMP-NeuAc Synthetase and Hamster CMP-NeuAc Transporter Genes
    Baker, K. N. ; Johnson, I. D. ; et al.
    In: Animal Cell Technology: Products from Cells, Cells as Products ; page 263-265 ; ISBN 9780792360759 9780306468759; (2008)
    Buch
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    CMP Experience On Deep Sub-Micron Design-Methodology Support and Transfer
    Torki, Kholdoun ; Courtois, Bernard ; et al.
    In: Microelectronics Education : Proceedings of the 3rd European Workshop on Microelectronics Education; (2000) S. 293-296
    Online E-Book
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    Achievements and Advances at CMP
    Courtois, B. ; Torki, K. ; et al.
    In: Microelectronics Education : Proceedings of the 3rd European Workshop on Microelectronics Education; (2000) S. 61-64
    Online E-Book
    Wie komme ich dran?
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