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    Three-dimensional integration technology of separate SOI layers for photodetectors and signal processors of CMOS image sensors
    Goto, Masahide ; Hagiwara, Kei ; et al.
    In: 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2016-04-01, S. 70-73
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    System Power Integrity and radiation analysis of packaging by CMOS inverter
    Kuo, Pei-Chen ; Wu, Yu-Yung ; et al.
    In: 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2016-04-01, S. 644-647
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    CMOS-MEMS -new frontier of multilevel interconnect technology
    Machida, K. ; Konishi, T. ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 201-201
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Reliable 4 million micro bumps at 7.6-um pitch interconnection technology for 3D stacked 16 million pixel image sensor
    Takemoto, Yoshiaki ; Takazawa, Naohiro ; et al.
    In: 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2016-04-01, S. 248-251
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Development of mountable pulse-type hardware neuron model integrated circuit on MEMS microrobot
    Takato, M. ; Naito, Y. ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 413-417
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Low-temperature and low pressure copper-to-copper direct bonding enabled by creep on highly (111)-oriented Cu surfaces
    Tseng, Chih-Han ; Liu, Chien-Min ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 523-526
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Interposer design and measurement with various caparcitors for reducing total system PDN impedance
    Tanaka, D. ; Mihara, K. ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 767-770
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    New MEMS sensor process by TSV technology for smaller packaginge
    Hirama, Ikuo
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 456-459
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Embedded planar power inductor technology for package-level DC power grid
    Kondo, Yuta ; Yazaki, Yuichiro ; et al.
    In: 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015-04-01, S. 814-817
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
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