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    Effect of Dissolved Oxygen on Removal of Benzotriazole from Co during a Post-Co CMP Cleaning
    Nagendra Prasad Yerriboina ; Park, Jin-Goo ; et al.
    In: Solid State Phenomena, Jg. 314 (2021-02-01), S. 270-274
    Online unknown
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    A New Permanganate-Free Slurry for GaN-SiC CMP Applications
    Fang, Treliant ; Ming Hsun Lee ; et al.
    In: Materials Science Forum, Jg. 1004 (2020-07-01), S. 199-205
    Online unknown
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    Post-CMP Cleaners for Tungsten Advanced Nodes: 10nm and 7nm
    White, Daniela ; Parson, Thomas ; et al.
    In: Solid State Phenomena, Jg. 282 (2018-08-01), S. 278-283
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    Post CMP Wet Cleaning Influence on Cu Hillocks
    Pipia, Francesco ; Livellara, Luisito ; et al.
    In: Solid State Phenomena, Jg. 255 (2016-09-01), S. 270-276
    Online unknown
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    Effect of Citric Acid in Chemical Mechanical Polishing (CMP) for Lithium Tantalate (LiTaO3) Wafer
    Lee, Hyunseop
    In: Advanced Materials Research, Jg. 1136 (2016), S. 305-310
    Online unknown
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    Reliability of Gate Oxides on 4H-SiC Epitaxial Surface Planarized by CMP Treatment
    Ishiyama, Osamu ; Shimozato, Atsushi ; et al.
    In: Materials Science Forum, 2014-02-01, S. 545-548
    Online unknown
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    Study on Ozone Modification of Poplar CMP
    Jing Hui Zhou ; Chang Yu Chen ; et al.
    In: Advanced Materials Research, 2013-09-01, S. 2632-2636
    Online unknown
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    A Post-Si CMP Cleaning Using BDD Film Electrochemical Oxidation
    Ya Dong Zhu ; Bao Hong Gao ; et al.
    In: Advanced Materials Research, 2013, S. 169-172
    Online unknown
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  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Synthesis of Monodispersed CeO2 Nanoparticles Induced by Microwave Irradiation in Alcohol/Water Mixed Solvent and their Application in CMP
    Zhao Fang Tang ; Chen, Zhigang ; et al.
    In: Advanced Materials Research, 2012-02-01, S. 376-380
    Online unknown
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    A Review on the CMP of SiC and Sapphire Wafers
    Zhang, Liangchi ; Yong Guang Wang
    In: Advanced Materials Research, 2010-08-01, S. 429-434
    Online unknown
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Study on Adhesion Removal Model in CMP SiO2 ILD
    Kang, Renke ; Guo, Dongming ; et al.
    In: Key Engineering Materials, 2008-09-01, S. 475-480
    Online unknown
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Friction-Based In Situ Endpoint Detection of Copper CMP Process
    Jin, Zhuji ; Guo, Dongming ; et al.
    In: Advanced Materials Research, 2008-07-01, S. 125-130
    Online unknown
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Study on CMP Slurry and Technique of Silicon Dioxide Dielectric for ULSI
    Bai Mei Tan ; Yuan, J.Y. ; et al.
    In: Key Engineering Materials, 2008-03-01, S. 798-801
    Online unknown
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    The Effect of Mixed Abrasive Slurry on CMP of 6H-SiC Substrate
    Suk Hoon Jeong ; Boum Young Park ; et al.
    In: Materials Science Forum, Jg. 569 (2008), S. 133-136
    Online unknown
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    A Study on Surface Quality of GaN with CMP Polishing Process
    Li, Wei ; Hu, Bin ; et al.
    In: Advanced Materials Research, 2011-07-01, S. 1764-1767
    Online unknown
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Preparation and Oxide CMP Performance of Inorganics Coated Polystyrene Composite Particles
    Chen, Zhigang ; Chen, Yang
    In: Advanced Materials Research, 2011-02-01, S. 273-278
    Online unknown
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Interaction Forces between Oxide and Silica-Modified Terpolymer Abrasive and their Impact on CMP and Post-CMP
    Moinpour, Mansour ; Maex, Karen ; et al.
    In: Solid State Phenomena, Jg. 134 (2007-11-01), S. 169-172
    Online unknown
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    The Characteristics of Frictional Behaviour in CMP Using an Integrated Monitoring System
    Lee, Hyunseop ; Park, Sungmin ; et al.
    In: Key Engineering Materials, Jg. 339 (2007-05-01), S. 152-157
    Online unknown
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Augmented CMP Techniques for Silicon Carbide
    Currier, Ian ; Kuo, Peter
    In: Materials Science Forum, 2006-10-01, S. 1099-1102
    Online unknown
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    A Fine Atomization CMP Slurry for Copper
    Zi Feng Ni ; Zhang, Hui ; et al.
    In: Advanced Materials Research, Jg. 279 (2011-07-01), S. 271-274
    Online unknown
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