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    An improved model for adhesively bonded DCB joints
    Mao, Jianghui ; Nassar, Sayed ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 28 (2014), Heft 6, S. 613-629
    Online academicJournal
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    Effect of Substrate Material on Fatigue Crack Propagation Rate of Adhesively Bonded DCB Joints
    ISHII, Kiyoshi
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 25 (2011), Heft 20, S. 2775-2787
    Online academicJournal
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    Improvement of the Adhesive Fracture Toughness of Bonded Aluminum Joints Using E-Glass Fibers at Cryogenic Temperature
    SOON HO, YOON ; BYUNG CHUL, KIM ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 24 (2010), Heft 2, S. 429-444
    Online academicJournal
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    Wood Welded Connections : Energy Release Rate Measurement
    GANNE-CHEDEVILLE, C ; DUCHANOIS, G ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 22 (2008), Heft 2, S. 169-179
    Online academicJournal
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    Improvement of Fracture Toughness of Stainless Steel Adhesive Joints at Cryogenic Temperature
    YUN JEONG, HWANG ; SOON HO, YOON ; et al.
    In: Special Issue on High/Low Temperature Adhesive Bonding Technology, Jg. 26 (2012), Heft 7, S. 1003-1016
    Online academicJournal
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    Measurement of Mode I and Mode II Fracture Properties of Wood-Bonded Joints
    XAVIER, J ; MORAIS, J ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 25 (2011), Heft 20, S. 2881-2895
    Online academicJournal
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    Fracture Toughness Measurement of Adhesively Bonded Joints at Cryogenic Temperatures
    SOON HO, YOON ; JIN GYU, KIM ; et al.
    In: Special Issue on High/Low Temperature Adhesive Bonding Technology, Jg. 26 (2012), Heft 7, S. 987-1001
    Online academicJournal
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    Influence of surface morphology on the adhesion strength of epoxy-aluminum interfaces
    SULIN, ZHANG ; PANAT, Rahul ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 17 (2003), Heft 12, S. 1685-1711
    Online academicJournal
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    Fracture Toughness of CFRP Adhesive Bonded Joints at Cryogenic Temperature
    YOSHIMURA, Akinori ; TAKAKI, Tomohiro ; et al.
    In: Special Issue on High/Low Temperature Adhesive Bonding Technology, Jg. 26 (2012), Heft 7, S. 1017-1031
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    Effect of Inorganic Fillers in Paper on the Adhesion of Pressure-Sensitive Adhesives
    WEIXU, CHEN ; XIAOYAN, TANG ; et al.
    In: Adhesion Aspects in the Paper Industry, Jg. 25 (2011), Heft 6-7, S. 581-596
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    Mode-I adhesive fracture energy measurement with modified single-lap joint test geometry
    KUMAR, S. B ; SRIDHAR, I ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 20 (2006), Heft 10, S. 1109-1124
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Crack propagation analysis in composite bonded joints under mixed-mode (1+11) static and fatigue loading: experimental investigation and phenomenological modelling
    CARRARO, P. A ; MENEGHETTI, G ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 27 (2013), Heft 11, S. 1179-1196
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Crack propagation analysis in composite bonded joints under mixed-mode (I+II) static and fatigue loading: a damage-based model
    CARRARO, P. A ; MENEGHETTI, G ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 27 (2013), Heft 13, S. 1393-1406
    Online academicJournal
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