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  1. Conti, M. ; Beule, M. ; et al.
    In: JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING AND PERFORMANCE, Jg. 18 (2009), Heft 5-6, S. 787-792
    Konferenz
  2. Machkaoutsan, V. ; Mertens, S. ; et al.
    In: MICROELECTRONIC ENGINEERING, Jg. 84 (2007), Heft 11, S. 2542-2546
    Konferenz
  3. Simoen, E. R. ; Bargallo Gonzalez, M. ; et al.
    In: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE MATERIALS IN ELECTRONICS, Jg. 18 (2007), Heft 7, S. 787-791
    Online Konferenz
  4. Claeys, C. ; Eneman, G. ; et al.
    In: ECS TRANSACTIONS, Jg. 2 (2006), Heft 2, S. 349-362
    Konferenz
  5. Loos, A. C.
    In: PROCEEDINGS OF THE RISO INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MATERIALS SCIENCE, Jg. 27 (2006), S. 29-48
    Konferenz
  6. van Dal, M. J. H. ; Kodentsov, A. A. ; et al.
    In: DIFFUSION AND DEFECT DATA PART B SOLID STATE PHENOMENA, Jg. 72 (2000), S. 111-116
    Online Konferenz
  7. Ugaste, U. ; Kodentsov, A. A. ; et al.
    In: DIFFUSION AND DEFECT DATA PART B SOLID STATE PHENOMENA, Jg. 72 (2000), S. 117-122
    Online Konferenz
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
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