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    A Study of Factors Affecting the Free Trade of Thai Cocoa Products in China’s E-commerce Market of Hill Tribe Cocoa Cof Co., Ltd.
    Yu, Yingjiao ; Suteeca, Raslapat
    In: 2024 Joint International Conference on Digital Arts, Media and Technology with ECTI Northern Section Conference on Electrical, Electronics, Computer and Telecommunications Engineering (ECTI DAMT & NCON), 2024-01-31, S. 336-341
    Konferenz
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    Proton Conductivity Studies on Covalent Organic Frameworks (COFs) for The Application of High-Temperature Fuel Cells
    Al-Othman, Amani ; Tawalbeh, Muhammad ; et al.
    In: 2023 Advances in Science and Engineering Technology International Conferences (ASET), 2023-02-20, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Novel Channel-on-Fin (COF) IGZO-TFTS With Ultra-Scaled Back Gate Length of 23 NM
    Yang, Shangbo ; Xu, Gaobo ; et al.
    In: 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2023-06-26, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Demonstration of Ni-free Surface Finishing with IGEPIG for Solid-State Diffusion Bonding on Ultra-fine Pitch Chip-on-Film (COF)
    Pun, Kelvin P. L. ; Rotanson, Jason ; et al.
    In: 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018-12-01, S. 924-931
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    A Study on the Flexible Chip-on-Fabric (COF) Assembly using Anisotropic Conductive Films (ACFs) Materials
    Jung, Seung-Yoon ; Paik, Kyung-Wook
    In: 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019-05-01, S. 283-288
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    CoF-CoT: Enhancing Large Language Models with Coarse-to-Fine Chain-of-Thought Prompting for Multi-domain NLU Tasks.
    Nguyen, Hoang ; Liu, Ye ; et al.
    In: EMNLP, 2023, S. 12109-12119
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    COFS: COntrollable Furniture layout Synthesis.
    Wamiq Reyaz Para ; Paul Guerrero 0001 ; et al.
    In: SIGGRAPH (Conference Paper Track), 2023, S. 1-11
    Konferenz
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    Extending LUNAR method with COF chaining distances.
    Mosiénski, Wojciech ; Duraj, Agnieszka
    In: KES, 2023, S. 4131-4138
    Konferenz
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  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Performance Analysis of Low Young's Modulus Material-Based Optical Fiber Pressure Sensor
    Hossain, Billal ; Kaysir, Md Rejvi ; et al.
    In: 2024 6th International Conference on Electrical Engineering and Information & Communication Technology (ICEEICT), 2024-05-02, S. 899-903
    Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Thermal performance study of next generation fine-pitch chip-on-film (COF) packages — A numerical study
    Liu, De-Shin ; Yeh, Shu-Shen ; et al.
    In: 2011 6th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2011-10-01, S. 191-194
    Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Synthesis of the COFs: From Design Principle to Synthetic Reactions : Advanced materials research (11th international conference)
    Zhuang, S. D.
    In: Key engineering materials, Jg. 894 (2021), S. 21-30
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    COF: Exploiting Concurrency for Low Power Opportunistic Forwarding
    Liu, Daibo ; Hou, Mengshu ; et al.
    In: 2015 IEEE 23rd International Conference on Network Protocols (ICNP), 2015-11-01, S. 32-42
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Reliability of fine pitch COF: Influence of surface morphology and CuSn intermetallic compound formation
    Park, Jongwoo ; Lee, Miji ; et al.
    In: 2015 IEEE International Reliability Physics Symposium, 2015-04-01, S. 1
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    PI under fill effect study for gold migration improvement in the high voltage COF assembly application
    Chyi, J B ; Wang, William ; et al.
    In: 2011 6th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2011-10-01, S. 276-279
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    A Novel Solid Lubricant Uses the Principles of Tribology to Reduce the Coefficient of Friction COF in Oil- Based Muds OBM for Extended Reach Drilling Applications
    Pritchard, Ryan ; Drilling Specialties a Division of Chevron Phillips Chemical Co
    In: SPE Latin American and Caribbean Petroleum Engineering Conference, 2020, S. 26
    Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Studies on various 2-metal chip-on-flex (COF) packaging methods
    Suk, Kyoung-Lim ; Kim, Jong-Soo ; et al.
    In: 2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2010-06-01, S. 1125-1131
    Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Nanofiber anisotropic conductive adhesives (ACAs) for ultra fine pitch chip-on-film (COF) packaging
    Suk, Kyoung-Lim ; Chung, Chang-Kyu ; et al.
    In: 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2011-05-01, S. 656-660
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Development of low temperature Chip-on-Flex (COF) bonding process of 100°C
    Kim, Sun-Chul ; Kim, Young-Ho
    In: 2012 14th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP), 2012-12-01, S. 1-3
    Konferenz
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Impact of ADC Bandwidth and Clipping Ratio on COF-PON Systems Based on Spatial Coding and Subcarrier Multiplexing
    Xia, Tianjiao ; Guo, Changjian ; et al.
    In: 2011 Symposium on Photonics and Optoelectronics (SOPO), 2011-05-01, S. 1-4
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Outliers in rules - the comparision of LOF, COF and KMEANS algorithms.
    Nowak-Brzezinska, Agnieszka ; Horyn, Czeslaw
    In: KES, 2020, S. 1420-1429
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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