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    Application of Digital Image Correlation (DIC) for deformation measurement of fan-out Wafer Level Package mounted on Printed Circuit Board
    Maus, I. ; Niessner, M. ; et al.
    In: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024-04-07, S. 1-6
    Konferenz
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  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Surface Preparation of 3D Printed Battery Housing Materials for DIC Measurements
    Szalai, Szabolcs ; Szivos, Brigitta Fruzsina ; et al.
    In: 2023 3rd International Conference on Electrical, Computer, Communications and Mechatronics Engineering (ICECCME), 2023-07-19, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Deformation Test of 3D Printed Battery Case Using DIC Technology
    Szivos, Brigitta Fruzsina ; Szalai, Szabolcs ; et al.
    In: 2023 3rd International Conference on Electrical, Computer, Communications and Mechatronics Engineering (ICECCME), 2023-07-19, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    극저온 환경에서의 금속 시편 인장 거동과 디지털 이미지 상관관계(DIC) 기법 연구
    이종원 (Jongwon Lee) ; Veeresham, M. ; et al.
    In: 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집, Jg. 2024 (2024-04-30), Heft 4, S. 117-117
    Konferenz
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  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    디지털 이미지 상관관계(DIC) 기법을 활용한 –196도 극저온에서의 금속 시편 변형 거동 연구
    이종원 (Jongwon Lee) ; Veeresham, M. ; et al.
    In: 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집, Jg. 2024 (2024-04-30), Heft 4, S. 146-146
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Deformation measurement on cross sections of Fan-Out Wafer Level Package by Digital Image Correlation (DIC)
    Maus, Ingrid ; Altieri-Weimar, Paola ; et al.
    In: 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022-09-13, S. 473-479
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    DIC를 활용한 에어백 전개시 도어 거동 분석법 개발
    김은학 (Eunhak Kim) ; 김무룡 (Mooryong Kim) ; et al.
    In: 한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회, Jg. 2022 (2022-11-30), Heft 11, S. 1299-1307
    Konferenz
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  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    A Method Monitoring Healthy State of Bond Wires in IGBT Based on dVCE/diC
    Liu, Shuaihu ; Tu, Chunming ; et al.
    In: IECON 2022 – 48th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, 2022-10-17, S. 1-6
    Konferenz
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  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Current State and Prospect of NDT Technology in Pipe Rack Structures by Using DIC and TRITOP Measurement Technology
    Yang, Jae-young (양재영) ; Choi, Jae-Hyouk (최재혁)
    In: 대한건축학회 학술발표대회 논문집, Jg. 42 (2022-10-31), Heft 2, S. 1069-1071
    Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Die Bonding Solution for Flip Chip-Chip Scale Package-DIC (Digital Image Correlation) and Shadow Moiré Application
    Liao, Po Yu ; Ho, Ian ; et al.
    In: 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022-05-01, S. 182-186
    Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Research On Overload Monitoring Technology For Bridges Based On Fast DIC And Deep Learning
    Li, Binghai ; Niu, Ziyang ; et al.
    In: 2023 15th International Conference on Intelligent Human-Machine Systems and Cybernetics (IHMSC), 2023-08-01, S. 92-96
    Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Damage Evolution Characterization of Low Carbon Alloy Steel Based on Multiaxial Fatigue Test and DIC
    Ren, Zhong ; Qin, Xianrong ; et al.
    In: 2023 IEEE International Conference on Prognostics and Health Management (ICPHM), 2023-06-05, S. 239-245
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Application of 3D DIC (Digital Image Correlation) Technique for the Measurement of Wind Blade Properties from Coupon Test and a Small-Sized Blade Frequency Test
    Kwang Tae Ha ; Hwang, Sungmok ; et al.
    In: Asia-Pacific Forum on Renewable Energy, Jg. 2023 (2023-11-30), Heft 11, S. 161-161
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Progress of Application of Digital Image Correlation Method (DIC) in Civil Engineering
    Wang, Yu ; Qin, Lida
    In: 2023 International Seminar on Computer Science and Engineering Technology (SCSET), 2023-04-01, S. 1-5
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    DIC 기법을 활용한 용접 변형 측정의 실험적 연구
    김원섭 (Wonseop Kim) ; 홍석무 (Seokmoo Hong) ; et al.
    In: 대한기계학회 춘추학술대회, Jg. 2024 (2024-03-31), Heft 03, S. 60-60
    Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    A7xxx 알루미늄합금의 ML-DIC이미지에 대한 후면 결함 분석
    신윤우 (Youn Woo Shin) ; 최현성 (Hyunsung Choi) ; et al.
    In: 한국소성가공학회 학술대회 논문집, Jg. 2023 (2023-05-31), Heft 5, S. 60-60
    Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Indicator for CO2 concentration in seawater using DIC and DO
    Sun, Shuxuan ; Nishimura, Shunsuke ; et al.
    In: Global Oceans 2020: Singapore – U.S. Gulf Coast, 2020-10-05, S. 1-4
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Digital Image Correlation (DIC) Method for Detecting Strain in Wood Drying Process
    Chai, Haojie ; Cai, Lei ; et al.
    In: 2022 International Conference on Advanced Robotics and Mechatronics (ICARM), 2022-07-09, S. 1058-1061
    Konferenz
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    New Method for Epidermal Cells Detection in DIC images from Arabidopsis thaliana Leaves
    Forero, Manuel G. ; Jacanamejoy, Carlos A. ; et al.
    In: 2020 Virtual Symposium in Plant Omics Sciences (OMICAS), 2020-11-23, S. 1-6
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    3D DIC를 통한 구조물의 탄성 변형 분포 도출 기술
    이시용 (Si Yong Lee) ; 김동철 (Dong Chul Kim) ; et al.
    In: 대한기계학회 춘추학술대회, Jg. 2023 (2023-11-30), Heft 11, S. 2290-2291
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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