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    Influence of increased gap lengths above 20 mm for rotating vacuum arcs between TMF-contacts
    Weber, Benjamin ; Gentsch, Dietmar ; et al.
    In: 2023 30th International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV), 2023-06-25, S. 135-138
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    A Study on Chemical Components and Microorganisms of Total Mixed Fermentations (TMF) for Hanwoo Distributed in Korea
    MinJung, KU ; YoungSun, CHOI ; et al.
    In: 한국생물공학회 학술대회, Jg. 2023 (2023-10-31), Heft 10, S. 444-444
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    High speed Observation of vacuum arcs between different contact diameter at TMF contact pair
    Gentsch, D. ; Gorlt, K.
    In: 2020 29th International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV), 2021-09-27, S. 177-180
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Analysis on the Arc Voltage Amplitude-frequency Characteristics of DC Vacuum Arc Subjected to an External TMF
    Yu, Chen ; Liu, Shaowei ; et al.
    In: 2022 IEEE International Conference on High Voltage Engineering and Applications (ICHVE), 2022-09-25, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Finite-Element Modeling of the Visco-Plastic Shear-Dominant Deformation Behavior of a Creep-Resistant Sn-Based Solder Alloy under TMF Testing
    Gleichauf, Jonas ; Maniar, Youssef ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022-04-25, S. 1-8
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Optimized TMF Measurement Setup for Reproducible Lifetime Measurements on Solder Joints Under Accelerated Thermal-Mechanical Conditions
    Metasch, R. ; Roellig, M. ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022-04-25, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Prestrike Characteristics of Vacuum Circuit Breakers with Cup-type AMF Contacts and Spiral-type TMF Contacts under Capacitive Making Operations
    Geng, Yun ; Chen, Xinggui ; et al.
    In: 2020 29th International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV), 2021-09-27, S. 343-346
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Influence of Axial Self-magnetic Field Component on Vacuum Arc Transition to Diffuse Mode of Transverse Magnetic Field (TMF) Contacts
    Liu, Zixi ; Yuan, Bo ; et al.
    In: 2018 28th International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV), Jg. 1 (2018-09-01), S. 251-254
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Transmission Performance and Noise Suppression in a Two-mode Fiber (TMF) Channel
    Zhao, Tianfeng ; Wen, Feng ; et al.
    In: 2021 International Conference on UK-China Emerging Technologies (UCET), 2021-11-04, S. 121-124
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Time-Dependent 3D Reconstruction of Arc Shape in a TMF contact system
    Wang, Zhenxing ; Li, Yi ; et al.
    In: 2020 29th International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV), 2021-09-27, S. 214-217
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Experimental investigation of triggered vacuum arc behavior under different TMF-AMF composite contacts
    Shi, Weixin ; Wang, Lijun ; et al.
    In: 2017 4th International Conference on Electric Power Equipment - Switching Technology (ICEPE-ST), 2017-10-01, S. 125-128
    Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Comparison of Vacuum Arc Current Transfer Characteristics of a Novel AMF-TMF Contact under Different Opening Velocities
    Wang, Zihan ; Li, Yuanzhao ; et al.
    In: 2019 5th International Conference on Electric Power Equipment - Switching Technology (ICEPE-ST), 2019-10-01, S. 170-173
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Vacuum Interrupters Equipped with TMF Contacts and Contact Material Different from Each Other; a Study under Short Circuit Current Conditions and High-Speed Arc Observation During Current Interruption
    Gentsch, Dietmar ; Gorlt, Kai
    In: 2018 28th International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV), Jg. 2 (2018-09-01), S. 595-598
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Magnetic field analysis of hybrid AMF-TMF contact for VI
    Qifeng, Qian ; Xiaoming, Liu ; et al.
    In: 2016 27th International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV), Jg. 2 (2016-09-01), S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Optimum number of petals for a spiral TMF contact
    Li, Wangpei ; Smith, R. Kirkland ; et al.
    In: 2016 27th International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV), Jg. 2 (2016-09-01), S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Experimental and simulation of triggered vacuum arc under TMF-AMF contact
    Deng, Jie ; Wang, Lijun ; et al.
    In: 2016 27th International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV), Jg. 1 (2016-09-01), S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    이방성 소재 가스터빈 블레이드 TMF 수명평가 프로세스 구축
    이승민 (S. M. Lee) ; 이무형 (M. H. Lee) ; et al.
    In: 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집, Jg. 2019 (2019-05-31), Heft 05, S. 456-456
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Optimal Design of TMF Contact of DC Vacuum Interrupter Based on PSO
    Li, Peiyuan ; Liu, Xiaoming ; et al.
    In: 2020 IEEE International Conference on Applied Superconductivity and Electromagnetic Devices (ASEMD), 2020-10-16, S. 1-2
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Emerging industry standard for managing next generation transport networks: TMF MTOSI
    Caruso, F. ; Milham, D. ; et al.
    In: 2006 IEEE/IFIP Network Operations and Management Symposium NOMS, 2006, S. 1-15
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Influence of Load Interaction between Creep and TMF on the Life of Single Crystal Nickel-based Superalloy : 3rd Conference on Materials Science and Manufacturing Engineering (MSME)
    Song, Z. Y.
    In: Materials science forum, Jg. 1027 (2021), S. 99-106
    Online Konferenz
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
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