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    Recent advances in GaN power devices development at CEA-LETI
    Gwoziecki, Romain ; Buckley, Julien ; et al.
    In: GaN MARATHON ; https://cea.hal.science/cea-03870230 ; GaN MARATHON, Jun 2022, Venise, Italy ; https://ganmarathon.com/, 2022
    Online Konferenz
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    Étude d'une antenne flexible bow-tie double bande réalisée par gravure laser et par sérigraphie
    Venouil, A ; Egels, M ; et al.
    In: Journées Nationales des Micro Ondes ; https://hal.science/hal-03767668 ; Journées Nationales des Micro Ondes, Jun 2022, Limoges, France, 2022
    Online Konferenz
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    Volltext
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  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Die-to-die alignment for lithographic processing of reconstructed wafers
    Loktev, Mikhail ; Misat, Sylvain ; et al.
    In: 2022 Smart Systems Integration (SSI) ; https://cea.hal.science/cea-03956462 ; 2022 Smart Systems Integration (SSI), IEEE, Apr 2022, Grenoble, France. ⟨10.1109/SSI56489.2022.9901421⟩ ; https://ieeexplore.ieee.org/document/9901421, 2022
    Online Konferenz
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    Volltext
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    Analysis and improvement of neural network robustness for on-board satellite image processing
    Cheynet, P. ; Muller, J.D ; et al.
    In: Artificial-Neural-Networks-ICANN-'97.- ; https://hal.science/hal-00008249 ; 1997, pp.1211-1216, 1997
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Sondes optomécaniques : vers l'AFM aux fréquences GHz
    Subramanian, Suyambulingham ; Le Fur, Clément ; et al.
    In: Actes du 25ème Forum de microscopie à sondes locales ; Forum de microscopie à sondes locales ; https://laas.hal.science/hal-04562805 ; Forum de microscopie à sondes locales, Apr 2024, Lyon, France ; http://www.sondeslocales.fr/accueil, 2024
    Online Konferenz
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    Volltext
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    Action concertée Packaging
    Granier, Hugues ; Charlot, Samuel ; et al.
    In: Journées Nationales 2024 du PEPR électronique ; https://laas.hal.science/hal-04521788 ; Journées Nationales 2024 du PEPR électronique, Mar 2024, Grenoble,, 2024
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    fT extraction of HEMT transistors at mm-waves through EM-simulated de-embedding devices
    Medbouhi, Mohammed ; Lugo-Alvarez, José ; et al.
    In: IEEE 24th Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SiRF 2024) ; https://hal.science/hal-04487746 ; IEEE 24th Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SiRF 2024), Jan 2024, San Antonio (TX), United States. ⟨10.1109/SiRF59913.2024.10438528⟩ ; IEEELink, 2024
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Enhancing side-channel attacks through X-ray-induced leakage amplification
    Ouldei Tebina, Nasr-Eddine ; Salvo, Luc ; et al.
    In: Proceedings ; DATE 24 - Design, Automation and Test in Europe Conference ; https://hal.science/hal-04510854 ; DATE 24 - Design, 2024
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Water-soluble bio-sourced resists for DUV lithography in a 200/300 mm pilot line environment
    Servin, Isabelle ; Teolis, Alexandre ; et al.
    In: ISSN: 2590-0072 ; Micro and Nano Engineering ; https://hal.science/hal-04265241 ; Micro and Nano Engineering, 2023, 19, pp.100202. ⟨10.1016/j.mne.2023.100202⟩, 2023
    Online academicJournal
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    Volltext
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Comparative life cycle assessment of hybrid bonding and copper pillar die-to-wafer 3D integrations for sub-THz applications
    Roulleau, Léa ; Vauche, Laura ; et al.
    In: European Microwave Week ; https://cea.hal.science/cea-04239727 ; European Microwave Week, Sep 2023, Berlin, Germany, 2023
    Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Comparative study of collision cascades and resulting displacement damage in GaN, Si and Ge ; Etude comparative de cascades de collision leurs dégats de déplacements dans le GaN, Si et Ge
    Parize, Julien ; Jarrin, Thomas ; et al.
    In: ISSN: 0018-9499, 2024
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Electrical characterization of SOI pMOS device leakage
    Bosch, Daphnée ; Lhéritier, Pierre ; et al.
    In: ISSN: 0038-1101 ; Solid-State Electronics ; https://cea.hal.science/cea-04540445 ; Solid-State Electronics, 2024, 208, pp.108740. ⟨10.1016/j.sse.2023.108740⟩ ; https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0038110123001533?via%3Dihub, 2024
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Fusion Neutron-Induced Soft Errors During Long Pulse D-D Plasma Discharges in the WEST Tokamak
    Moindjie, Soilihi ; Munteanu, Daniela ; et al.
    In: ISSN: 0018-9499, 2024
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Time-of-flight secondary ion mass spectrometry and X-rayphotoelectron spectroscopy protocol for the analysis oforganic multilaye
    Guyot, Claire ; Barnes, Jean-Paul ; et al.
    In: ISSN: 0142-2421, 2024
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    On hardware security and trust for chiplet-based 2.5D and 3D ICs: Challenges and Innovations
    Juan, Suzano Da Fonseca ; Fady, Abouzeid ; et al.
    In: ISSN: 2169-3536, 2024
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Non-Hermitian topology in a multi-terminal quantum Hall device ; Topologie non-hermitienne d'un dispositif quantique multi-canaux
    Ochkan, Kyrylo ; Chaturvedi, Raghav ; et al.
    In: ISSN: 1745-2473, 2024
    Online academicJournal
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Electrical detection and nucleation of a magnetic skyrmion in a magnetic tunnel junction observed via $operando$ magnetic microscopy
    Urrestarazu Larrañaga, J. ; Sisodia, Naveen ; et al.
    In: ISSN: 1530-6984, 2024
    Online academicJournal
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    Volltext
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Rapid, semi-quantitative elemental depth profiling using plasma profiling time-of-flight mass spectrometry
    Barnes, Jean-Paul ; Mazel, Yann ; et al.
    In: FCMN 2022 - International Conference on Frontiers of Characterization and Metrology for Nanoelectronics ; https://cea.hal.science/cea-04282621 ; FCMN 2022 - International Conference on Frontiers of Characterization and Metrology for Nanoelectronics, Mar 2022, Monterey (CA), United States, 2022
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    AC PAC 19 mars 2024 bilan 2023
    Granier, Hugues ; Charlot, Samuel ; et al.
    In: https://laas.hal.science/hal-04521819 ; LAAS - CNRS. 2024, 2024
    report
    Wie komme ich dran?
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    Interface électronique compacte pour capteur opto-mécanique
    Elmi Dawale, Houssein ; Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI) ; et al.
    2023
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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