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    CMOS Compatible Hermetic Packages Based on Localized Fusion Bonding of Fused Silica
    Du, Lin ; Allen, Mark G.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 28 (2019-08-01), S. 656-665
    Online unknown
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    A CMOS-MEMS Thermoresistive Micro Calorimetric Flow Sensor With Temperature Compensation
    Chiu, Yi ; Xu, Wei ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 28 (2019-10-01), S. 841-849
    Online unknown
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    CMOS Closed-Loop Control of MEMS Varactors for Robust Ka -Band Tunable Filters
    Scarbrough, Derek ; Jin, Renfeng ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 28 (2019-10-01), S. 910-918
    Online unknown
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    Sidewall Metallization on CMOS MEMS by Platinum ALD Patterning
    Fedder, Gary K. ; Santhanam, Suresh ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 29 (2020-10-01), S. 978-983
    Online unknown
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    3-D Integration of MEMS and CMOS Using Electroless Plated Nickel Through-MEMS-Vias
    Song, Zhen ; Yang, Sujie ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 25 (2016-08-01), S. 770-779
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    Aluminum Nitride Lamb Wave Delay Lines With Sub-6 dB Insertion Loss
    Gong, Songbin ; Breen, Michael ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 28 (2019-08-01), S. 569-571
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    Vacuum Packaged Low-Power Resonant MEMS Strain Sensor
    Erbes, Andreja ; Do, Cuong ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 25 (2016-10-01), S. 851-858
    Online unknown
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  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Design, Modeling and Fabrication of TPoS MEMS Resonators With Improved Performance at 1 GHz
    DasGupta, Amitava ; K. N. Bhadri Narayanan ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 30 (2021-06-01), S. 375-383
    Online unknown
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