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  1. Ka Yau Lee ; Li, Ming ; et al.
    In: 2001 Proceedings. 51st Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.01CH37220), 2001, S. 478-485
    Konferenz
  2. Li, Ming ; Lee, K.Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, Jg. 25 (2002-07-01), Heft 3, S. 185-192
    Online academicJournal
  3. Wu, C.M.L. ; Law, C.M.T.
    In: Proceedings of the Sixth IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (HDP '04), 2004, S. 47-51
    Konferenz
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -