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  1. JUSSILA, Jarkko ; SIVONEN, Pete
    In: IEEE journal of solid-state circuits, Jg. 43 (2008), Heft 3, S. 579-587
    Online academicJournal
  2. POH, Chung Hang John ; PATTERSON, Chad E ; et al.
    In: IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011. Print), Jg. 2 (2012), Heft 7-8, S. 1351-1360
    Online academicJournal
  3. NIEUWOUDT, Arthur ; RAGHEB, Tamer ; et al.
    In: Microelectronics journal, Jg. 38 (2007), Heft 12, S. 1123-1134
    academicJournal
  4. CHAO, Shih-Fong ; KUO, Jhe-Jia ; et al.
    In: IEEE microwave and wireless components letters, Jg. 18 (2008), Heft 7, S. 482-484
    Online academicJournal
  5. SHIN, Shih-Chieh ; LIN, Chin-Shen ; et al.
    In: IEEE microwave and wireless components letters, Jg. 16 (2006), Heft 4, S. 179-181
    Online academicJournal
  6. ALIMENTI, Federico ; MEZZANOTTE, Paolo ; et al.
    In: IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011. Print), Jg. 2 (2012), Heft 7-8, S. 1265-1274
    Online academicJournal
  7. LIN, K.-C ; CHIOU, H.-K ; et al.
    In: IET microwaves, antennas & propagation (Print), Jg. 6 (2012), Heft 11, S. 1286-1290
    Online academicJournal
  8. HSIEH, Chia-Yuan ; WANG, Chuen-De ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 33 (2010), Heft 3, S. 582-591
    Online academicJournal
  9. YOSHIDA, Hiroshi ; TOYODA, Takehiko ; et al.
    In: IEICE transactions on electronics, Jg. 88 (2005), Heft 6, S. 1271-1274
    Online academicJournal
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