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    Low-temperature multichip-to-wafer 3D integration based on via-last TSV with OER-TEOS-CVD and microbump bonding without solder extrusion
    Kumahara, Kousei ; Liang, Rui ; et al.
    In: 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020-06-01, S. 1199-1204
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Ultra-Thin 3D-Stacked SIP Formed using Room-Temperature Bonding between Stacked Chips
    Tanaka, N. ; Yoshimira, Y. ; et al.
    In: Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC, 2005, S. 788-794
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -