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    Protection against paclitaxel-induced hyperalgesia and allodynia by pomegranate seed oil, nucleo-cmp forte®, and l-carnitine
    Nidhal Abulkader Mohammed Ali
    In: Medical Journal of Babylon, Jg. 18 (2021), Heft 2, S. 74-79
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    Femtosecond laser modification of silicon carbide substrates and its influence on CMP process
    Gaopan, Chen ; Pan, Guoshun ; et al.
    In: Ceramics International, Jg. 47 (2021-05-01), S. 13322-13330
    Online unknown
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    Multi-objective optimization of tungsten CMP slurry for advanced semiconductor manufacturing using a response surface methodology
    Moon, Jinok ; Lee, Dong-Hee ; et al.
    In: Materials & Design, Jg. 117 (2017-03-01), S. 131-138
    Online unknown
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    Gemcitabine and Doxorubicin Combination Enhance the Cytotoxic Effect to Pancreatic Cancer Cells BxPC3 and PANC1 through UMP/CMP Kinase 1
    Ye, Xianghui ; Jin, Jian ; et al.
    In: Journal of Biosciences and Medicines, 2017, S. 64-74
    Online unknown
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    Influence of CMP damage induced during flattening SiC epitaxial layer on device performances
    Kobayashi, Kenji ; Okumura, Hajime ; et al.
    In: Materials Science in Semiconductor Processing, Jg. 116 (2020-09-01), S. 105162-105162
    Online unknown
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    Co-administration effects of α-lipoic acid and nucleo CMP on arousal and sensory cortical activity
    Ali I Al-Gareeb ; Hayder M Al-Kuraishy
    In: Journal of Young Pharmacists, Jg. 8 (2015-12-21), S. 12-17
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    On the Fabrication of Backside Illuminated Image Sensors: Bonding Oxide, Edge Trimming and CMP Rework Routes
    Sebaai, Farid ; Verbinnen, Greet ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 64 (2015-04-07), S. 123-129
    Online unknown
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    (Invited) Approach to High Efficient CMP for Power Device Substrates
    Sano, Yasuhisa ; Kurokawa, Syuhei ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 60 (2014-02-27), S. 641-646
    Online unknown
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    Reliability of Gate Oxides on 4H-SiC Epitaxial Surface Planarized by CMP Treatment
    Ishiyama, Osamu ; Shimozato, Atsushi ; et al.
    In: Materials Science Forum, 2014-02-01, S. 545-548
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    Feature Analysis and Modeling of 670 nm Laser Optical Endpoint Traces in Tungsten CMP
    Davide Michele Gianni ; Mazzone, Giovanni ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 26 (2013-11-01), S. 542-548
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    Ultraprecision CMP for sapphire, GaN, and SiC for advanced optoelectronics materials
    Uneda, Michio ; Yamazaki, Tsutomu ; et al.
    In: Current Applied Physics, Jg. 12 (2012-09-01), S. S41- (6S.)
    Online unknown
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    Advanced CMP processes for 450mm applications
    Wang, H. M. ; Ishibashi, T. ; et al.
    In: 2016 27th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2016-05-01
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Wafer Edge Profile Control for Improvement of Removal Uniformity in Oxide CMP
    Lee, Hojun ; Kim, Hyoungjae ; et al.
    In: Journal of the Korean Society of Precision Engineering, Jg. 29 (2012-03-01), S. 289-294
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    TSV CMP processes on bonded wafers
    Woon Leng Loh ; Mao, Yingjun ; et al.
    In: 2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC), 2015-12-01
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    (Invited) Metal Oxide Nano Film Characterization for CMP Optimization
    Karagoz, Ayse ; G. Bahar Basim ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 50 (2013-04-01), S. 3-7
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    W CMP for C14nm and Beyond: Barrier selective approach
    Rivoire, Maurice ; Euvrard, Catherine ; et al.
    In: Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology 2014, 2014-11-01
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Dummy design characterization for STI CMP with fixed abrasive
    Delande, Tinne ; Struyf, Herbert ; et al.
    In: Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology 2014, 2014-11-01
    Online unknown
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    The effects of ultra-smooth surface atomic step morphology on CMP performances of sapphire and SiC wafers
    Luo, Guihai ; Shi, Xiaolei ; et al.
    In: Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology 2014, 2014-11-01
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Development of basic-type CMP/P-CVM fusion processing system (Type A) and its fundamental characteristics
    Sumizawa, Haruo ; Doi, Toshiro ; et al.
    In: Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology 2014, 2014-11-01
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    Improving defectivity for III-V CMP processes for <10 nm technology nodes
    Leunissen, Leonardus A. H. ; Boccardi, Guillaume ; et al.
    In: Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology 2014, 2014-11-01
    Online unknown
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