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    Electrical properties and thermal stability of MOCVD grown Ru gate electrodes for advanced CMOS technology
    TAPAJNA, M ; HUSEKOVA, K ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 83 (2006), Heft 11-12, S. 2412-2416
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Batch processing of CMOS compatible feedthroughs
    RASMUSSEN, F. E ; HESCHEL, M ; et al.
    In: Proceedings of the 28th International Conference on Micro- and Nano-Engineering, September 16-19, 2002, Lugano, Switzerland, Jg. 67-68 (2003), S. 487-494
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Atomic -vapour -deposited HfO2 and Sr4Ta2O9 layers for metal-insulator-metal applications
    LUKOSIUS, M ; WENGER, Ch ; et al.
    In: INFOS 2007: Proceedings of the 15th Biennial Conference on Insulating Films on Semiconductors, June 20-23, Jg. 84 (2007), Heft 9-10, S. 2165-2168
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Chip-to-chip interconnections based on the wireless capacitive coupling for 3D integration
    CHARLET, B ; DI CIOCCIO, L ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 83 (2006), Heft 11-12, S. 2195-2199
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    High tuning range AlSi RF MEMS capacitors fabricated with sacrificial amorphous silicon surface micromachining
    FRITSCHI, R ; FREDERICO, S ; et al.
    In: Proceedings of the 29th Conference on Micro and Nano Engineering, September 22-25, 2003, Cambridge, United Kingdom, Jg. 73-74 (2004), S. 447-451
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Nanoscopic versus macroscopic C-V characterization of high-κ metal-oxide chemical vapor deposition ZrO2 thin films
    ABERMANN, S ; BREZNA, W ; et al.
    In: Proceedings of the 31st International Conference on Micro- and Nano-Engineering: 19-22 September 2005, Vienna, Austria, Jg. 83 (2006), Heft 4-9, S. 1055-1057
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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