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    Deformation and crack growth in multilayered ceramic capacitor during thermal reflow process: numerical and experimental investigation
    Apalowo, Rilwan Kayode ; Abas, Mohamad Aizat ; et al.
    In: Microelectronics International, Jg. 41 (2024-05-15), Heft 3, S. 162-171
    Online academicJournal
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    Effect of alloy particle size and stencil aperture shape on solder printing quality
    Mohamed Sunar, Mohamad Solehin ; Abu Bakar, Maria ; et al.
    In: Microelectronics International, Jg. 39 (2022-05-17), Heft 2, S. 81-90
    Online academicJournal
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    The role of growth temperature on the indium incorporation process for the MOCVD growth of InGaN/GaN heterostructures
    Yusof, Ahmad Sauffi ; Hassan, Zainuriah ; et al.
    In: Microelectronics International, Jg. 38 (2021-09-02), Heft 3, S. 105-112
    Online academicJournal
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    A novel compound data classification method and its application in fault diagnosis of rolling bearings
    Sun, Anxin ; Che, Ying
    In: International Journal of Intelligent Computing and Cybernetics, Jg. 10 (2017-03-13), Heft 1, S. 80-90
    Online academicJournal
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    Evaluating credit rating prediction by using the KMV model and random forest
    Wu, Hsu-Che ; Wu, Yu-Ting
    In: Kybernetes, Jg. 45 (2016-11-07), Heft 10, S. 1637-1651
    Online academicJournal
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    Effect of minor additions of Fe on bulk alloy microstructure and tensile properties of the low Ag‐content Sn‐1Ag‐0.5Cu solder alloy
    Abdul Ameer Shnawah, Dhafer ; Binti Mohd Said, Suhana ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 24 (2012-09-14), Heft 4, S. 257-266
    Online academicJournal
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    Three‐dimensional thermal investigations at board level in a reflow oven using thermal‐coupling method
    Lau, Chun‐Sean ; Abdullah, M.Z. ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 24 (2012-06-22), Heft 3, S. 167-182
    Online academicJournal
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    The bulk alloy microstructure and tensile properties of Sn‐1Ag‐0.5Cu‐xAl lead‐free solder alloys (x=0, 1, 1.5 and 2 wt.%)
    Abdul‐Ameer Shnawah, Dhafer ; Faizul Mohd Sabri, Mohd ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 29 (2012-05-04), Heft 2, S. 108-116
    Online academicJournal
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    Computational fluid dynamic and thermal analysis for BGA assembly during forced convection reflow soldering process
    Lau, Chun‐Sean ; Abdullah, M.Z. ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 24 (2012-04-06), Heft 2, S. 77-91
    Online academicJournal
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    Weaving the social fabric : The past, present and future of optimization problem solving with cultural algorithms
    Reynolds, Robert G. ; Che, Xiangdong ; et al.
    In: International Journal of Intelligent Computing and Cybernetics, Jg. 3 (2010-11-23), Heft 4, S. 561-592
    Online academicJournal
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    Tracking and characterizing knocks atop large interactive displays
    Paradiso, Joseph A. ; King Leo, Che ; et al.
    In: Sensor Review, Jg. 25 (2005-06-01), Heft 2, S. 134-143
    Online academicJournal
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