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    Scalable model of on-wafer interconnects for high-speed CMOS ICs
    XIAOMENG, SHI ; KIAT SENG, YEO ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 4, S. 770-776
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    High-Speed Flex-Circuit Chip-to-Chip Interconnects
    BRAUNISCH, Henning ; JAUSSI, James E ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 1, S. 82-90
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Tapered Through-Silicon-Via Interconnects for Wafer-Level Packaging of Sensor Devices
    LEIB, Jüergen ; BIECK, Florian ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 33 (2010), Heft 3, S. 713-721
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Improvement Potential and Equalization Example for Multidrop DRAM Memory Buses
    FREDRIKSSON, Henrik ; SVENSSON, Christer
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 3, S. 675-682
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Self-aligned wafer-level integration technology with high-density interconnects and embedded passives
    SHARIFI, Hasan ; CHOI, Tae-Young ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 1, S. 11-18
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Coupling between microstrip lines with finite width ground plane embedded in thin-film circuits
    PONCHAK, George E ; DALTON, Edan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 28 (2005), Heft 2, S. 320-327
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Chip-package co-implementation of a triple DES processor
    SCHAFFER, Toby ; GLASER, Alan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 27 (2004), Heft 1, S. 194-202
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    The package integration of RF-MEMS switch and control IC for wireless applications
    DE SILVA, Ananda P ; HUGHES, Henry G
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 26 (2003), Heft 3, S. 255-260
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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