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  1. ZHANG, H ; BRIGHT, Victor M ; et al.
    In: IMAPS : international symposium on microelectronics (Denver CO, 4-6 September 2002), 2002, S. 372-376
    Konferenz
  2. JIANQUN, WANG ; YING, CAI ; et al.
    In: Microelectronics (design, technology, and packaging II), 2006, S. 60351M.1
    Konferenz
  3. YOON, Hargsoon ; JI, Taeksoo ; et al.
    In: Smart electronics, MEMS, bioMEMS, and nanotechnology (San Diego CA, 7-10 March 2005), 2005, S. 61-68
    Konferenz
  4. DYCK, Christopher W ; PLUT, Thomas A ; et al.
    In: MEMS components and applications for industry, automobiles, aerospace and communication II (San Jose CA, 28-29 January 2003), 2003, S. 222-229
    Konferenz
  5. ATIVANICHAYAPHONG, Thermpon ; YING, CAI ; et al.
    In: Microelectronics (design, technology, and packaging II), 2006, S. 60351Y.1
    Konferenz
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -