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    Performance of inter-chip RF-interconnect using CPW, capacitive coupler, and UWB transceiver
    SUN, M ; ZHANG, Y. P
    In: IEEE transactions on microwave theory and techniques, Jg. 53 (2005), Heft 9, S. 2650-2655
    Online Konferenz
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Size reduction of a MMIC direct up-converter at 44 Ghz in multilayer CPW technology using thin-film microstrip stubs loading
    HETTAK, Khelifa ; MORIN, Gilbert A ; et al.
    In: IEEE transactions on microwave theory and techniques, Jg. 54 (2006), Heft 9, S. 3453-3461
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    A 10-mW Submillimeter-Wave Solid-State Power-Amplifier Module
    RADISIC, Vesna ; DEAL, William R ; et al.
    In: SPECIAL ISSUE ON TERAHERTZ TECHNOLOGY, Jg. 58 (2010), Heft 7, S. 1903-1909
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Wire-Bond Free Technique for Right-Angle Coplanar Waveguide Bend Structures
    KIM, Hosaeng ; FRANKLIN-DRAYTON, Rhonda
    In: IEEE transactions on microwave theory and techniques, Jg. 57 (2009), Heft 2, S. 442-448
    Online academicJournal
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Mask Programmable CMOS Transistor Arrays for Wideband RF Integrated Circuits
    RABIEIRAD, Laleh ; MARTINEZ, Edgar J ; et al.
    In: IEEE transactions on microwave theory and techniques, Jg. 57 (2009), Heft 6, S. 1439-1446
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    A 0-55-GHz Coplanar Waveguide to Coplanar Strip Transition
    ANAGNOSTOU, Dimitrios E ; MORTON, Matt ; et al.
    In: IEEE transactions on microwave theory and techniques, Jg. 56 (2008), Heft 1, S. 1-6
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Decreasing-size distributed ESD protection scheme for broad-band RF circuits
    KER, Ming-Dou ; KUO, Bing-Jye
    In: IEEE transactions on microwave theory and techniques, Jg. 53 (2005), Heft 2, S. 582-589
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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    Vertical RF Transition With Mechanical Fit for 3-D Heterogeneous Integration
    LIHAN, CHEN ; WOOD, Joseph ; et al.
    In: Special Issue on Millimeter-Wave Circuits and Systems, Jg. 60 (2012), Heft 3, S. 647-654
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Microwave Power Limiting Devices Based on the Semiconductor-Metal Transition in Vanadium-Dioxide Thin Films
    GIVERNAUD, Julien ; CRUNTEANU, Aurelian ; et al.
    In: IEEE transactions on microwave theory and techniques, Jg. 58 (2010), Heft 9, S. 2352-2361
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Micromachined wide-band lithium-niobate electrooptic modulators
    YONGQIANG, SHI
    In: Special issue on microwave photonics, Jg. 54 (2006), Heft 2, S. 810-815
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Quasi-TM MoL/MoM approach for computing the transmission-line parameters of lossy lines
    PLAZA, Gonzalo ; MARQUES, Ricardo ; et al.
    In: IEEE transactions on microwave theory and techniques, Jg. 54 (2006), Heft 1, S. 198-209
    Online academicJournal
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    A 3-dB qadrature coupler suitable for PCB circuit design
    CHIU, Jui-Chieh ; LIN, Chih-Ming ; et al.
    In: IEEE transactions on microwave theory and techniques, Jg. 54 (2006), Heft 9, S. 3521-3525
    Online academicJournal
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    Volltext
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Packaging a W-Band Integrated Module With an Optimized Flip-Chip Interconnect on an Organic Substrate
    WASIF TANVEER, KHAN ; VERA LOPEZ, Aida L ; et al.
    In: IEEE transactions on microwave theory and techniques, Jg. 62 (2014), Heft 1, S. 64-72
    Online academicJournal
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    Volltext
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Integration of Optical Waveguide Array and Multilayer Substrate Integrated Waveguide for Electrooptical Modulator
    MORTAZY, Ebrahim ; CHAKER, Mohamed ; et al.
    In: IEEE transactions on microwave theory and techniques, Jg. 60 (2012), Heft 2, S. 293-300
    Online academicJournal
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Flip-Chip-Assembled W-Band CMOS Chip Modules on Ceramic Integrated Passive Device With Transition Compensation for Millimeter-Wave System-in-Package Integration
    LU, Hsin-Chia ; KUO, Che-Chung ; et al.
    In: Special Issue on Millimeter-Wave Circuits and Systems, Jg. 60 (2012), Heft 3, S. 766-777
    Online academicJournal
    Zugriff:
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