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  1. LIM, Juhwan ; KWON, Daehan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 28 (2005), Heft 4, S. 772-778
    Online academicJournal
  2. PLAZA, Gonzalo ; MARQUES, Ricardo ; et al.
    In: IEEE transactions on microwave theory and techniques, Jg. 54 (2006), Heft 1, S. 198-209
    Online academicJournal
  3. GUIZHEN, ZHENG ; PAPAPOLYMEROU, John ; et al.
    In: IEEE microwave and wireless components letters, Jg. 13 (2003), Heft 12, S. 544-546
    Online academicJournal
  4. JINGLIN, SHI ; KAI, KANG ; et al.
    In: IEEE electron device letters, Jg. 31 (2010), Heft 10, S. 1080-1082
    Online academicJournal
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -