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    Delineate lightly doped CMOS N-well with wet etch.
    Hamilton, Doug ; Tan, Phoumra
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 17 (2015-05-01), Heft 2, S. 2
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    CMOS Electronics: How It Works, How It Fails Jaume Segura and Charles F. Hawkins.
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 11 (2009-02-01), Heft 1, S. 1
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    Finding the Invisible Contaminants in CMOS Image Sensor Pixels: The DCS Technique.
    Domengie, Florian ; Morin, Pierre ; et al.
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 14 (2012-11-01), Heft 4, S. 4-8
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    CMOS Electronics: How It Works, How It Fails Jaume Segura and Charles F. Hawkins
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 11 (2009-02-01), Heft 1, S. 23-23
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    ISTFA 2019 HIGHLIGHTS.
    Beaudoin, Felix
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 22 (2020-02-01), Heft 1, S. 30-31
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    SILICON PIPELINE OR DISLOCATION DEFECT?
    Weber, Yann
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 18 (2016-02-01), Heft 1, S. 4-12
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    What's Been Happening with the IVAs?
    Cole, Jr., Edward I.
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 12 (2010-08-01), Heft 3, S. 4-7
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    Peer-Reviewed Literature of interest to Failure Analysis: Novel Materials and Structures, Failure Mechanisms, and Reliability.
    Bruce, Michael R.
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 20 (2018-02-01), Heft 1, S. 52-53
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    Packages Have Become the New ICs.
    Colvin, Jim
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 16 (2014-11-01), Heft 4, S. 2-3
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Major Industry Trends and Their Impact on FA.
    Henderson, Chris
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 13 (2011-05-01), Heft 2, S. 31-32
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Noteworthy Item: IPFA 2009.
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 11 (2009-02-01), Heft 1, S. 47-47
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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