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  1. Zhao, Jing ; Wang, You ; et al.
    In: 2023 26th International Conference on Electrical Machines and Systems (ICEMS), 2023-11-05, S. 785-790
    Konferenz
  2. Shimizu, S. ; Ayusawa, K. ; et al.
    In: IEEE Robotics and Automation Letters, Jg. 9 (2024-04-01), Heft 4, S. 3823-3830
    Online academicJournal
  3. Wu, Xiaoke ; Yuan, Qi ; et al.
    In: 2023 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT), 2023-05-14, S. 1-3
    Konferenz
  4. Crespo, Martin ; Sanchez, Alberto
    In: 2023 IEEE International Autumn Meeting on Power, Electronics and Computing (ROPEC), Jg. 7 (2023-10-18), S. 1-6
    Konferenz
  5. Ding, H. ; Chen, Z. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Jg. 72 (2023), S. 1-13
    Online academicJournal
  6. Qi, J. ; Wang, Q. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Antennas and Propagation, Jg. 70 (2022-11-01), Heft 11, S. 10187-10198
    Online academicJournal
  7. Huang, Huan-Chu ; Qi, Zhixing ; et al.
    In: 2022 16th European Conference on Antennas and Propagation (EuCAP), 2022-03-27, S. 1-4
    Konferenz
  8. Rubino, S. ; Tolosano, L. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Industry Applications, Jg. 59 (2023-07-01), Heft 4, S. 4140-4163
    Online academicJournal
  9. Lin, Chao-Ming
    In: 2023 9th International Conference on Applied System Innovation (ICASI), 2023-04-21, S. 145-147
    Konferenz
  10. Takashima, Shuhei ; Odagiri, Yuto ; et al.
    In: 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021-06-01, S. 742-747
    Konferenz
  11. Luo, Weiru ; Luo, Jiaxiang ; et al.
    In: 2020 Chinese Automation Congress (CAC), 2020-11-06, S. 7035-7039
    Konferenz
  12. Aqlan, Basem ; Himdi, Mohamed ; et al.
    In: 2022 IEEE 2nd Ukrainian Microwave Week (UkrMW), 2022-11-14, S. 10-12
    Konferenz
  13. He, Z. ; Yan, X. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Jg. 70 (2021), S. 1-11
    Online academicJournal
  14. Huiying, Li ; Weixiong, Chen ; et al.
    In: 2020 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2020-07-20, S. 1-3
    Konferenz
  15. Jiang, Jianqiang ; Tang, Junyao ; et al.
    In: 2023 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC), 2023-04-01, S. 1-2
    Konferenz
  16. Tang, Ruiqiang ; Zhou, Dejian ; et al.
    In: 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2018-08-01, S. 1611-1614
    Konferenz
  17. Wang, Fu-Kang ; Horng, Tzyy-Sheng ; et al.
    In: 2021 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), 2021-08-25, S. 1-3
    Konferenz
  18. Li, T. ; Dorrestein, S. ; et al.
    In: 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017-05-01, S. 1755-1760
    Konferenz
  19. Shih, Liang-Yu ; Lin, Hank ; et al.
    In: 2018 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and 2018 IEEE Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC/APEMC), 2018-05-01, S. 51-53
    Konferenz
  20. Lee, Wei-Chih ; Du, Bo-Sian
    In: 2019 14th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2019-10-01, S. 108-111
    Konferenz
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sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
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