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    A method to adapt Zth-junction-to-ambient curves to varying ambient conditions
    Schweitzer, Dirk
    In: 2012 28th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM), 2012-03-01, S. 205-211
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Comparison of Zth measurement of direct oil dual cooled power modules and water cooled modules
    Seidel, P. ; Lutz, J. ; et al.
    In: 2019 21st European Conference on Power Electronics and Applications (EPE '19 ECCE Europe), 2019-09-01, S. 1
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    A Fast Algorithm for Thermal Transient Multisource Simulation Using Interpolated Zth Functions
    Schweitzer, D.
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 32 (2009-06-01), Heft 2, S. 478-483
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Investigations on High-Power LEDs and Solder Interconnects in Automotive Application: Part II—Reliability
    Schmid, M. ; Zippelius, A. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, Jg. 23 (2023-09-01), Heft 3, S. 419-429
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Investigations on High-Power LEDs and Solder Interconnects in Automotive Application: Part I—Initial Characterization
    Schmid, M. ; Zippelius, A. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, Jg. 22 (2022-06-01), Heft 2, S. 175-186
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Dual Approach for the characterization of the thermal impedance using 3omega and thermoreflectance methods
    Jakani, Anass ; Sommet, Raphael ; et al.
    In: 2020 International Workshop on Integrated Nonlinear Microwave and Millimetre-Wave Circuits (INMMiC), 2020-07-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Status of the design and construction of the Confinement Physics Research Facility (CPRF) and the ZTH experiment
    Thullen, P. ; Schoenberg, K.F. ; et al.
    In: IEEE 1989 International Conference on Plasma Science, 1989, S. 78-79
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Characterization Of Copper Sintered Interconnects By Transient Thermal Analysis
    Schmid, Maximilian ; Bhogaraju, Sri Krishna ; et al.
    In: 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2021-05-12, S. 71-72
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Transient junction temperature measurements of power MOSFETs in the μs range
    Ebli, M. ; Pfost, M. ; et al.
    In: 2015 31st Thermal Measurement, Modeling & Management Symposium (SEMI-THERM), 2015-03-01, S. 267
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Clarification of Error Factors in Thermal Impedance Measurements Using SiC-MOSFET Body Diodes Compared to SWITCH-MOS
    Kato, Fumiki ; Sato, Shinji ; et al.
    In: 2021 27th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2021-09-23, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Quality evaluation for silver sintering layers in power electronic modules
    Rudzki, Jacek ; Jensen, Lars ; et al.
    In: 2012 7th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), 2012-03-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    How to evaluate transient dual interface measurements of the Rth-JC of power semiconductor packages
    Schweitzer, Dirk ; Pape, Heinz ; et al.
    In: 2009 25th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2009-03-01, S. 172
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Transient dual interface measurement of the Rth-JC of power packages
    Schweitzer, Dirk
    In: 2008 14th International Workshop on Thermal Inveatigation of ICs and Systems, 2008-09-01, S. 14
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Metal Ceramic Substrates: Enabling Heat Distribution in Power Electronic Systems
    Schwobel, Andre ; Fabian, Benjamin ; et al.
    In: 2020 26th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2020-09-14, S. 37-42
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Effect of Gate Pad Layout on Thermal Impedance of SiC-MOSFET
    Kato, F. ; Sato, S. ; et al.
    In: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022-05-11, S. 149-150
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Development of a standard for transient measurement of junction-to-case thermal resistance
    Pape, Heinz ; Schweitzer, Dirk ; et al.
    In: 2011 12th Intl. Conf. on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2011-04-01, S. 1
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    A Methodology to Determine the Sites of Variability in an LED Assembly
    Bornoff, Robin ; Merelle, Thomas ; et al.
    In: 2019 35th Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium (SEMI-THERM), 2019-03-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Calculation of the temperature development in electronic systems by convolution integrals
    Gerstenmaier, Y.C. ; Wachutka, G.
    In: Sixteenth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (Cat. No.00CH37068), 2000, S. 50-59
    Konferenz
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    A Fixed-Angle Heat Spreading Model for Dynamic Thermal Characterization of Rear-Cooled Substrates
    Vermeersch, Bjorn ; De Mey, Gilbert
    In: Twenty-Third Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2007-03-01, S. 95
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Automotive electronics - Packaging as enabler technology
    Knoblauch, Andreas
    In: 2010 34th IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium (IEMT), 2010-11-01, S. 1-2
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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