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    Operation of a Vacuum Reflow Oven with Preliminary VOID REDUCTION Data: MLF trials show relatively soft vacuum levels and short hold times can significantly lower voiding
    Dimock, Fred
    In: Printed Circuit Design & Fab Circuits Assembly, Jg. 36 (2019-06-01), Heft 6, S. 30-34
    serialPeriodical
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    SMT Package Emulator connects 132-pin, 0.5 mm pitch MLF/QFN ICs
    In: Product News Network, 2014-06-17
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    Adapter for MLF/QFN IC packages provides quick prototyping
    In: Electronic Design, Jg. 51 (2003-12-04), Heft 27, S. 80-80
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    10-GHz sockets support dense MLF devices. (New Products: Interconnects, Packaging)
    In: Electronic Design, Jg. 50 (2002-12-23), Heft 27, S. 55-55
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    SDL Foundation partners with MicroLoan into Zimbabwe
    In: Internet Business News, 2016-11-08
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    Metal Film Resistors offer diverse range of available values
    In: Product News Network, 2014-02-07
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    Sensor Interface IC enhances smartphone/tablet functionality
    In: Product News Network, 2013-05-20
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Vial Filling and Closing Machine processes 400 vials/min
    In: Product News Network, 2013-03-27
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    Window pane is not a pain: segmenting the stencil layer improves solder coverage
    Benson, Duane
    In: Printed Circuit Design & Fab, Jg. 27 (2010-12-01), Heft 12, S. 17-17
    serialPeriodical
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Leadless device polyemide stencil
    In: Printed Circuit Design & Fab, Jg. 27 (2010-04-01), Heft 4, S. 59-59
    serialPeriodical
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    IC sockets & adapters
    In: Electronic Design, Jg. 54 (2006-01-19), Heft 2, S. 62-62
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    IC sockets & adapters
    In: Electronic Design, Jg. 53 (2005-11-17), Heft 26, S. 65-65
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    IC sockets & adapters
    In: Electronic Design, Jg. 53 (2005-10-27), Heft 24, S. 61-61
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    IC sockets & adapters
    In: Electronic Design, Jg. 53 (2005-09-15), Heft 20, S. 101-101
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    IC sockets & adapters
    In: Electronic Design, Jg. 53 (2005-08-18), Heft 18, S. 85-85
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
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    IC sockets & adapters
    In: Electronic Design, Jg. 53 (2005-07-21), Heft 16, S. 84-84
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Laser driver lights up telecom, datacom systems at 2.7 Gbits/s
    In: Electronic Design, Jg. 53 (2005-07-21), Heft 16, S. 83-83
    Online serialPeriodical
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    Solderable center-probe socket eases universal package debug
    In: Electronic Design, Jg. 53 (2005-02-03), Heft 3, S. 75-75
    Online serialPeriodical
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    IC sockets & adapters
    In: Electronic Design, Jg. 52 (2004-12-16), Heft 28, S. 61-61
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    IC sockets & adapters
    In: Electronic Design, Jg. 52 (2004-11-29), Heft 26, S. 84-84
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