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  1. YOUNG CHUL, LEE ; CHUL SOON, PARK
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 3, S. 566-569
    Online academicJournal
  2. KUO, Tsung-Nan ; LIN, Shih-Cheng ; et al.
    In: IEEE transactions on microwave theory and techniques, Jg. 54 (2006), Heft 10, S. 3772-3778
    Online academicJournal
  3. XUN, LUO ; MA, Jian-Guo ; et al.
    In: IEEE microwave and wireless components letters, Jg. 20 (2010), Heft 3, S. 145-147
    Online academicJournal
  4. KUO, Tsung-Nan ; WANG, Chi-Hsueh ; et al.
    In: IEEE microwave and wireless components letters, Jg. 17 (2007), Heft 12, S. 852-854
    Online academicJournal
  5. THOMSON, Neil ; HONG, Jia-Sheng
    In: IEEE microwave and wireless components letters, Jg. 17 (2007), Heft 3, S. 184-186
    Online academicJournal
  6. KUO, Tsung-Nan ; LIN, Shih-Cheng ; et al.
    In: IEEE microwave and wireless components letters, Jg. 17 (2007), Heft 3, S. 178-180
    Online academicJournal
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
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