Zum Hauptinhalt springen
UB Hagen

Suchergebnisse

UB Katalog

Artikel & mehr
6 Treffer

Suchmaske

Suchtipp für den Bereich Artikel & mehr: Wörter werden automatisch mit UND verknüpft. Eine ODER-Verknüpfung erreicht man mit dem Zeichen "|", eine NICHT-Verknüpfung mit einem "-" (Minus) vor einem Wort. Anführungszeichen ermöglichen eine Phrasensuche.
Beispiele: (burg | schloss) -mittelalter, "berufliche bildung"

Das folgende Suchfeld wird hier nicht unterstützt: "Signatur / Strichcode".

Suchergebnisse einschränken oder erweitern

Aktive Suchfilter

Erscheinungszeitraum

Mehr Treffer

Weniger Treffer

Gefunden in

Art der Quelle

Schlagwort

Sprache

6 Treffer

Sortierung: 
  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    RF Characterization and Modeling of Various Wire Bond Transitions.
    Lim, JuHwan ; Kwon, Daehan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 28 (2005-11-01), Heft 4, S. 772-778
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    The Impact of On-Wafer Calibration Method on the Measured Results of Coplanar Waveguide Circuits.
    Li, Qian ; Melde, Kathleen L.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 33 (2010-02-01), Heft 1, S. 285-292
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Design, Fabrication, and Characterization of Novel Vertical Coaxial Transitions for Flip-Chip Interconnects.
    Wu, Wei-Cheng ; Yi Chang, Edward ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-05-01), Heft 2, S. 362-373
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Fabrication and Characteristics of 40-Gb/s Traveling- Wave Electroabsorption Modulator-Integrated DFB Laser Modules.
    Yun, Ho-Gyeong ; Choi, Kwang-Seong ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-05-01), Heft 2, S. 351-356
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Silicon Bench for Passive Coupling and Packaging of High-Frequency Optoelectronic Devices.
    Yang, H. ; Zhu, H. L. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-02-01), Heft 1, S. 34-38
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    RF Low-Pass Design Guiding Rules to Improve PCB to Die Transition Applied to Different Types of Low-Cost Packages.
    Romen Cubillo, Joseph ; Gaubert, Jean ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-08-01), Heft 3, S. 527-533
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -