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    Highly integrated power modules based on copper thick-film-on-DCB for high frequency operation of SiC semiconductors — Design and manufacture
    Schmenger, Max ; Meisser, Michael ; et al.
    In: 2015 17th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'15 ECCE-Europe), 2015-09-01, S. 1-8
    Konferenz
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    Advanced VRM Incorporated with 3D DCB Package for Computor Power Management Applications
    Fu, Xiao ; Jin, M.
    In: 2012 IEEE 14th International Conference on High Performance Computing and Communication & 2012 IEEE 9th International Conference on Embedded Software and Systems, 2012-06-01, S. 1118-1124
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Sinter materials for broad process windows in DCB packages - concepts and results
    Schmitt, Wolfgang ; Fritzsche, Sebastian ; et al.
    In: 2012 7th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), 2012-03-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Exact inductive parasitic extraction for analysis of IGBT parallel switching including DCB-backside eddy currents
    Gutsmann, B. ; Mourick, P. ; et al.
    In: 2000 IEEE 31st Annual Power Electronics Specialists Conference. Conference Proceedings (Cat. No.00CH37018), Jg. 3 (2000), S. 1291-1295
    Konferenz
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    Failure Mechanisms of Direct Copper Bonding Substrates (DCB)
    Gunther, M. ; Wolter, K. J. ; et al.
    In: 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference, Electronics, Jg. 2 (2006-09-01), S. 714
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    DCB substrates: solution for high temperature applications
    Schulz-Harder, J.
    In: HITEN 99. Third European Conference on High Temperature Electronics. (IEEE Cat. No.99EX372), 1999, S. 65-65
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    A laser speckle photometry based non-destructive method for measuring stress conditions in direct-copper-bonded ceramics for power electronic application
    Muench, S. ; Roellig, M. ; et al.
    In: 2017 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2017-04-01, S. 1-8
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Sinter kinetics and interface reactions of silver thick films on aluminium nitride
    Marcinkowski, Manja ; Schmidt, Richard ; et al.
    In: 2017 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac), 2017-06-01, S. 157-161
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Experiments for Obtaining Cohesive-Zone Parameters for Copper-Mold Compound Interfacial Delamination
    Krieger, W.E.R. ; Raghavan, S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-09-01), Heft 9, S. 1389-1398
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Properties of Direct Aluminum Bonded Substrates for Power Semiconductor Components
    Lindemann, A. ; Strauch, G.
    In: IEEE Transactions on Power Electronics, Jg. 22 (2007-03-01), Heft 2, S. 384-391
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Copper thick-film substrates for power electronic applications
    Blank, T. ; Leyrer, B. ; et al.
    In: Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC), 2014-09-01, S. 1-6
    Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    A 50 kW IGBT power module for automotive applications with extremely low DC-link inductance
    Neeb, Christoph ; Teichrib, Jakob ; et al.
    In: 2014 16th European Conference on Power Electronics and Applications, 2014-08-01, S. 1-10
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Electronic Packaging Interfacial Strength Measurement and Delamination Investigation
    Shih, Meng-Kai ; Liu, Yu-Hao ; et al.
    In: 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023-04-19, S. 269-270
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Microstructural and Mechanical Characterization of Ceramic Substrates with Different Metallization for Power Applications
    Boettge, Bianca ; Klengel, Sandy ; et al.
    In: 2012 7th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), 2012-03-01, S. 1-6
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Development and Testing of Cold gas Sprayed Circuit Boards for Power Electronics Applications
    Rastjagaev, Eugen ; Wilde, Juergen ; et al.
    In: 2012 7th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), 2012-03-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Cu- Sintering on Organic and Inorganic Substrates for Power Modules
    Albrecht, Hans-Jurgen ; Busse, Dirk ; et al.
    In: 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022-09-13, S. 430-432
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Lead-oxide-free copper thick-film paste for alumina substrates
    Reinhardt, Kathrin ; Kretzschmar, Christel ; et al.
    In: 33rd International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2010, 2010-05-01, S. 87-92
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Properties of direct aluminium bonded substrates for power semiconductor components
    Lindemann, A. ; Strauch, G.
    In: 2004 IEEE 35th Annual Power Electronics Specialists Conference (IEEE Cat. No.04CH37551), Jg. 6 (2004), S. 4171-4177
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Power cycling with high temperature swing of discrete components based on different technologies
    Amro, R. ; Lutz, J. ; et al.
    In: 2004 IEEE 35th Annual Power Electronics Specialists Conference (IEEE Cat. No.04CH37551), Jg. 4 (2004), S. 2593-2598
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Crack propagation and delamination analysis within the die by camera-assisted double cantilever beam technique
    Hecker, Michael ; Hentschel, Robert ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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