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    Study of Inhibition Effect of BTA on Anodic Dissolution of Copper by Channel Flow Double Electrode in Acid Solution / チャンネルフロー電極法を用いた酸性溶液中における銅のアノード溶解に対するBTAの防食効果の検討
    Akiyoshi, INUKAI ; Isao, SHITANDA ; et al.
    In: 表面技術, Jg. 63 (2012-05-01), Heft 5, S. 316
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Effect of Benzotriazole on Oxidation Behavior in Pure Copper / 純銅の酸化挙動に及ぼすベンゾトリアゾールの影響
    Choi, Eun–Ae ; Jeong, Gyujin ; et al.
    In: 銅と銅合金, Jg. 62 (2023), Heft 1, S. 242
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Corrosion Behavior of Copper in Various Cooling Water and Its Life Estimation
    Kasai, Ken'ichi ; Minamitani, Rintaro ; et al.
    2001
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Effect of Benzotriazole on Oxidation Behavior in Pure Copper
    Choi, Eun-Ae ; Jeong, Gyujin ; et al.
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Inhibition of Copper Corrosion by Corrosion Inhibitors in the Presence of Scale Dispersants / スケール分散剤共存下における防錆剤による銅の腐食抑制
    Ikeda, Itaru ; Sugiura, Kaho ; et al.
    In: 銅と銅合金, Jg. 62 (2023), Heft 1, S. 119
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Analysis of the Adsorption of Anti-Copper-Corrosion Additives by Molecular Dynamics Simulation / 分子動力学シミュレーションによる銅腐食防止添加剤の銅表面への吸着機構解析
    Hirotoshi, AKIYAMA ; Hitoshi, WASHIZU ; et al.
    2018
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    OS0117 BTA-H_2O_2溶液中におけるCu表面のその場エリプソメトリ / OS0117 In-situ ellipsometry of Cu surfaces immersed in BTA-H_2O_2 solutions
    Eiichi, KONDOH ; Hirokuni, HIYAMA ; et al.
    2016
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    2-エチル-1-ヘキサノールを含むLiBr水溶液中での銅に対する腐食抑制剤 / Corrosion Inhibitors for Copper in LiBr Solution Containing 2-ethyl-1-hexanol
    Kenzi, MACHIZAWA ; Kouichi, TAKENAKA ; et al.
    In: 表面技術, Jg. 57 (2006), Heft 8, S. 607
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    21708 Evaluation of Surface Reactions between Copper and CMP Chemicals Using in-situ Electrochemical Polishing Experiment / 21708 In-situ評価手法によるCMPスラリーおよび後処理液とCuとの表面反応の電気化学的評価(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
    Akira, FUKUNAGA ; Manabu, TSUJIMURA ; et al.
    2007
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Photoelectrochemical Study of the Inhibiting Action of Benzotriazole and Carboxybenzotriazole Alkyl Esters on Copper Corrosion
    Bing, WANG ; D. P., SCHWEINSBERG ; et al.
    2002
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Effects of Silicate on Corrosion Resistance of Copper Tubes by Cooling Water System Water Treatment Chemical / 冷却水系水処理剤の銅管耐食性に及ぼすケイ酸塩およびCa硬度の影響
    Kuratani, Motoki ; Sakurada, Osamu ; et al.
    In: 銅と銅合金, Jg. 61 (2022), Heft 1, S. 154
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Evaluation of Anticorrosive Films on Copper by A Low-energy Photoelectron Emission Measurement
    Wakasa, Hiroaki ; Mori, Shigeyuki ; et al.
    1991
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Effect of the Additives on Uniformity of Reaction Site on Electrode Surface / 電極表面の反応サイトの均一性に及ぼす添加剤の効果
    Okido, Masazumi ; Ichino, Ryouichi ; et al.
    In: 日本金属学会誌, Jg. 54 (1990), Heft 10, S. 1072
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    21412 CMPスラリーによるCu表面反応層の機械的特性のAFMを用いた評価(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演) / 21412 Evaluation of Mechanical Properties of Copper Surface Reacting in CMP Slurry with AFM
    Akira, FUKUNAGA ; Katsuhiko, TOKUSHIGE ; et al.
    2008
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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