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    Investigation of Post-Etch Copper Residue on Direct Bonded Copper (DBC) Substrates.
    Mei, Yunhui ; Lu, Guo-Quan ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 40 (2011-10-01), Heft 10, S. 2119-2125
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    Design and Performance Evaluation of Al2O3-SiC Composite for Direct-Bonded Copper Substrate.
    Akhtar, S. S. ; Lemboye, K. T. ; et al.
    In: Journal of Materials Engineering & Performance, Jg. 27 (2018-11-01), Heft 11, S. 5831-5844
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    Pressureless sintering multi-scale Ag paste by a commercial vacuum reflowing furnace for massive production of power modules.
    Yan, Haidong ; Mei, Yun-Hui ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 30 (2019-05-15), Heft 10, S. 9634-9641
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    Silver Sintered Joint Property Between Silicon Carbide Device and Ceramic Substrate for Electric Vehicle Power Module.
    Hong, Won Sik ; Kim, Mi Song ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 48 (2019), Heft 1, S. 122-134
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    Effect of bismuth-tin alloy particle diameter on bonding strength of copper nanoparticles/bismuth-tin solder hybrid joints.
    Satoh, Toshikazu ; Ishizaki, Toshitaka ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 29 (2018-05-01), Heft 9, S. 7161-7176
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    Pressure-assisted direct bonding of copper to silicon nitride for high thermal conductivity and strong interfacial bonding strength.
    Hu, Jiabin ; Wu, Yajing ; et al.
    In: Journal of Materials Science, Jg. 56 (2021-11-15), Heft 32, S. 17994-18005
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    Thermostable Ag die-attach structure for high-temperature power devices.
    Zhang, Hao ; Nagao, Shijo ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 27 (2016-02-01), Heft 2, S. 1337-1344
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    Design and Performance Evaluation of Al<subscript>2</subscript>O<subscript>3</subscript>-SiC Composite for Direct-Bonded Copper Substrate.
    Akhtar, S. S. ; Lemboye, K. T. ; et al.
    In: Journal of Materials Engineering & Performance, Jg. 27 (2018-11-01), Heft 11, S. 5831-5844
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