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    Electromigration-induced local dewetting in Cu films
    Zhang, Yaqian ; Mo, Jiarui ; et al.
    In: 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023-05-01, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Influence of Annealing on Microstructure of Electroplated Copper Trenches in Back-End-Of-Line
    Singh, Prashant Kumar ; Muller, Maik ; et al.
    In: 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Intermetallic Compounds as Alternatives to Copper for Advanced Interconnect Metallization
    Adelmann, Christoph ; Soulie, Jean-Philippe ; et al.
    In: 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    A Study of Resistivity Control for Subtractive Interconnects Using Ruthenium
    Rogers, Jack ; Aizawa, Hirokazu ; et al.
    In: 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Advanced Electron Energy Loss Spectroscopy investigation of microelectronic devices
    Mattei, J.G. ; Bon, R. ; et al.
    In: 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Re-think stress migration phenomenon with stress measurement in 12 years
    Matsuyama, Hideya ; Suzuki, Takashi ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 307-310
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Resistivity of sub-30 nm copper lines
    Roberts, Jeanette M. ; Kaushik, Ananth P. ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 341-344
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Morphic atomic switch networks for beyond-Moore computing architectures
    Aguilera, Renato ; Demis, Eleanor ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 165-168
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Wafer level metallic bonding: Voiding mechanisms in copper layers
    Imbert, B. ; Gondcharton, P. ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 201-204
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Cobalt compatible cleaning solutions for 14nm and beyond
    Courouble, Kristell ; Broussous, Lucile ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 119-122
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Characterisation of CuAl alloy for future interconnect technologies
    Byrne, C. ; McCoy, A. P. ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 111-114
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Si interposer with high aspect ratio copper filled TSV for system integration
    Song, C. ; Xue, K. ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 245-248
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Copper-copper direct bonding: Impact of grain size
    Gondcharton, P. ; Imbert, B. ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 229-232
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Demonstration of new planar capacitor (PCAP) vehicles to evaluate dielectrics and metal barrier thin films
    Lin, Kevin L. ; Bielefeld, Jeffrey ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 139-142
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Evaluation of adhesion energy and its correlation to apparent strength for Cu/SiN interface in copper damascene interconnect structures
    Kamiya, S. ; Chen, C. ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 151-154
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Aluminum-capped copper bond pads for ultrasonic heavy copper wire-bonding on power devices
    Gross, David ; Haag, Sabine ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 233-236
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Enabling Cu-Cu connection in (dual) damascene interconnects by selective deposition of two different SAM molecules
    Maestre Caro, A. ; Travaly, Y. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Direct seed electroplating of copper on ruthenium liners
    Akolkar, Rohan ; Indukuri, Tejaswi ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Investigations on Ru-Mn films as plateable Cu diffusion barriers
    Wojcik, Henry ; Kaltofen, Rainer ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Interconnect technologies for SmartPower integrated circuits in the area of automotive power applications
    Stecher, M. ; Nelle, P. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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