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    Advanced VRM Incorporated with 3D DCB Package for Computor Power Management Applications.
    Fu, Xiao ; Jin, M.
    In: 2012 IEEE 14th International Conference on High Performance Computing & Communication & 2012 IEEE 9th International Conference on Embedded Software & Systems, 2012, S. 1118-1124
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Sinter materials for broad process windows in DCB packages - concepts and results.
    Schmitt, Wolfgang ; Fritzsche, Sebastian ; et al.
    In: 2012 7th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), 2012, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Load Sharing Between Discrete Solder Joints in Bending: Effect of Spacing and Joint Properties.
    Akbari, Saeed ; Nourani, Amir ; et al.
    In: IEEE Transactions on Device & Materials Reliability, Jg. 16 (2016-09-01), Heft 3, S. 345-359
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Influence of Lateral Temperature Gradients on the Failure Modes at Power Cycling.
    Liu, Xing ; Deng, Erping ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-03-01), Heft 3, S. 407-414
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Development and Testing of Cold gas Sprayed Circuit Boards for Power Electronics Applications.
    Rastjagaev, Eugen ; Wilde, Juergen ; et al.
    In: 2012 7th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), 2012, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Microstructural and Mechanical Characterization of Ceramic Substrates with Different Metallization for Power Applications.
    Boettge, Bianca ; Klengel, Sandy ; et al.
    In: 2012 7th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), 2012, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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