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  1. PANG, John H. L ; XIONG, B. S ; et al.
    In: Proceedings of the International Conference on Materials for Advanced Technologies (ICMAT 2003), Symposium L: Advances in Materials for Si Microelectronics-From Processing to Packaging, Jg. 462-63 (2004), S. 408-412
    Konferenz
  2. CASTALDO, Anna ; ANTONAIA, Alessandro ; et al.
    In: Thin solid films, Jg. 562 (2014), S. 172-180
    academicJournal
  3. WANG, Cheng-Wei ; ZHU, Wei-Dong ; et al.
    In: Thin solid films, Jg. 556 (2014), S. 440-446
    academicJournal
  4. CHANG, Teng-Hsiang ; CHIAO, CHANG ; et al.
    In: Thin solid films, Jg. 551 (2014), S. 53-56
    academicJournal
  5. LI, Ting-Yi ; CHANG, Chiung-Yun ; et al.
    In: Thin solid films, Jg. 562 (2014), S. 513-518
    academicJournal
  6. HEO, Jaeyeong ; HYEONG JOON, KIM ; et al.
    In: Proceedings of the International Symposium on Dry Process (DPS 2005), Jeju, Korea, November 28-30, Jg. 515 (2007), Heft 12, S. 5035-5039
    Konferenz
  7. NAVAMATHAVAN, R ; CHI KYU, CHOI
    In: Proceedings of the International Symposium on Dry Process (DPS 2005), Jeju, Korea, November 28-30, Jg. 515 (2007), Heft 12, S. 5040-5044
    Konferenz
  8. JOHNSON, Mark ; ZIJIAN, LI ; et al.
    In: Proceedings of the TMS Symposium - Mechanical Behaviour of Thin Films and Small Structures, San Francisco, California, February 13-17, 2005, Jg. 515 (2007), Heft 6, S. 3164-3170
    Konferenz
  9. TOMIOKA, K ; SODA, E ; et al.
    In: Proceedings of the International Symposium on Dry Process (DPS 2005), Jeju, Korea, November 28-30, Jg. 515 (2007), Heft 12, S. 5031-5034
    Konferenz
  10. SUNIL KUMAR, SINGH ; KUMBHAR, Alka A ; et al.
    In: Proceedings of the Third International Conference on Hot-Wire CVD (Cat-CVD) Process, Utrecht, The Netherlands, August 23-27, 2004, Jg. 501 (2006), Heft 1-2, S. 318-321
    Konferenz
  11. DAMAYANTI, M ; GAN, Z. H ; et al.
    In: Proceedings of the International Conference on Materials for Advanced Technologies (ICMAT 2005) Symposium H: Silicon microelectronics: processing to packaging, Singapore, July 3-8, Jg. 504 (2006), Heft 1-2, S. 213-217
    Konferenz
  12. CHEN, X. T ; GUI, D ; et al.
    In: Proceedings of the International Conference on Materials for Advanced Technologies (ICMAT 2005) Symposium H: Silicon microelectronics: processing to packaging, Singapore, July 3-8, Jg. 504 (2006), Heft 1-2, S. 248-251
    Konferenz
  13. AW, K. C ; SALIM, N. T ; et al.
    In: Proceedings of the International Conference on Materials for Advanced Technologies (ICMAT 2005) Symposium H: Silicon microelectronics: processing to packaging, Singapore, July 3-8, Jg. 504 (2006), Heft 1-2, S. 243-247
    Konferenz
  14. CHANG, Ta-Shan ; CHANG, Ting-Chang ; et al.
    In: Proceedings of the 33rd International conference on metallurgical coatings and thin films, San Diego, California, May 1-5, 2006, Jg. 515 (2006), Heft 3, S. 1117-1120
    Konferenz
  15. TANG, Xiao-Li ; HUA, SU ; et al.
    In: Thin solid films, Jg. 550 (2014), S. 616-620
    academicJournal
  16. XINYI, DAI ; AIJUN, ZHOU ; et al.
    In: Thin solid films, Jg. 567 (2014), S. 64-71
    academicJournal
  17. LEE, Kun-Mu ; SHIH, Kuang-Liang ; et al.
    In: Thin solid films, Jg. 570 (2014), S. 7-15
    academicJournal
  18. FANNI, L ; AEBERSOLD, B. A ; et al.
    In: Thin solid films, Jg. 565 (2014), S. 1-6
    academicJournal
  19. SABOUNDJI, A ; COULON, N ; et al.
    In: Polycrystalline semiconductors VIII, Jg. 487 (2005), Heft 1-2, S. 227-231
    Konferenz
  20. BOUKHENOUFA, A ; CORDIER, C ; et al.
    In: Proceedings of symposium I on thin films for large area electronics: EMRS 2007[2006] conference, Nice, France, Jg. 515 (2007), Heft 19, S. 7556-7559
    Konferenz
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