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- components, circuits, devices and systems 10 Treffer
- [spi.meca]engineering sciences [physics]/mechanics [physics.med-ph] 9 Treffer
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- european conference on composite materials, eccm 3 Treffer
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- afm, maison de la mecanique, 39/41 rue louis blanc - 92400 courbevoie 1 Treffer
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- composite construction laboratory (cclab), ecole polytechnique federale de lausanne (epfl) 1 Treffer
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Publikation
- iccm international conferences on composite materials 4 Treffer
- 5th korea-russia international symposium on science and technology. proceedings. korus 2001 (cat. no.01ex478), science and technology, 2001. korus '01. proceedings. the fifth russian-korean international symposium on, korea-russia international symposium on science and technology 2 Treffer
- eccm 2016 - proceeding of the 17th european conference on composite materials 2 Treffer
- proceedings of the 11th international conference (mechanika 2006) 2 Treffer
- proceedings of the 20th european conference on composite materials: composites meet sustainability 2 Treffer
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25 weitere Werte:
- 12th international conference on fracture 2009, icf-12 1 Treffer
- 17th european conference on fracture 2008: multilevel approach to fracture of materials, components and structures 1 Treffer
- 1998 5th international conference on solid-state and integrated circuit technology. proceedings (cat. no.98ex105), solid-state and integrated circuit technology, 1998. proceedings. 1998 5th international conference on, solid-state and integrated circuit technology 1 Treffer
- 2007 international conference on thermal, mechanical and multi-physics simulation experiments in microelectronics and micro-systems. eurosime 2007, thermal, mechanical and multi-physics simulation experiments in microelectronics and micro-systems, 2007. eurosime 2007. international conference on 1 Treffer
- 2008 10th electronics packaging technology conference, electronics packaging technology conference, 2008. eptc 2008. 10th 1 Treffer
- 2008 international conference on electronic packaging technology & high density packaging, electronic packaging technology & high density packaging, 2008. icept-hdp 2008. international conference on 1 Treffer
- 2010 5th international microsystems packaging assembly and circuits technology conference, microsystems packaging assembly and circuits technology conference (impact), 2010 5th international 1 Treffer
- 2011 ieee international interconnect technology conference, interconnect technology conference and 2011 materials for advanced metallization (iitc/mam), 2011 ieee international 1 Treffer
- 2016 ieee 66th electronic components and technology conference (ectc), electronic components and technology conference (ectc), 2016 ieee 66th 1 Treffer
- 2018 ieee 20th electronics packaging technology conference (eptc), electronics packaging technology conference (eptc), 2018 ieee 20th 1 Treffer
- 2023 international conference on electronics packaging (icep), electronics packaging (icep), 2023 international conference on 1 Treffer
- advanced composites for efficiency and environment - the us-japan conference on composite materials 2008, us-japan 2008 1 Treffer
- annals of daaam and proceedings of the international daaam symposium 1 Treffer
- applied composite materials 1 Treffer
- civil-comp proceedings 1 Treffer
- ean 2017 - 55th conference on experimental stress analysis 2017 1 Treffer
- eccm 2018 - 18th european conference on composite materials 1 Treffer
- eccm 2022 - proceedings of the 20th european conference on composite materials: composites meet sustainability 1 Treffer
- european workshop on structural health monitoring - ewshm 2022 - volume 2 1 Treffer
- lecture notes in civil engineering 1 Treffer
- materials science forum 1 Treffer
- procedia engineering 1 Treffer
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- proceedings of the 5th electronics system-integration technology conference (estc), electronics system-integration technology conference (estc), 2014 1 Treffer
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Sprache
Geographischer Bezug
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In: CFM 2017 - 23ème Congrès Français de Mécanique ; https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-03464994 ; CFM 2017 - 23ème Congrès Français de Mécanique, Aug 2017, Lille, France, 2017Online KonferenzZugriff:
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In: JNC 16 ; https://hal.science/hal-00389825 ; JNC 16, Jun 2009, Toulouse, France. 9 p, 2009Online KonferenzZugriff:
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In: Recueil des résumés et comptes rendus des 16èmes Journées Nationales sur les Composites ; JNC 16 ; https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00398061 ; JNC 16, Jun 2009, Toulouse, France. 10 p, 2009Online KonferenzZugriff:
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In: 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018-12-01, S. 26-30KonferenzZugriff:
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In: 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023-04-19, S. 269-270KonferenzZugriff: