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    RF characterization and modeling of various wire bond transitions
    LIM, Juhwan ; KWON, Daehan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 28 (2005), Heft 4, S. 772-778
    Online academicJournal
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    The Impact of On-Wafer Calibration Method on the Measured Results of Coplanar Waveguide Circuits
    QIAN, LI ; MELDE, Kathleen L
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 33 (2010), Heft 1, S. 285-292
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Design, Fabrication, and Characterization of Novel Vertical Coaxial Transitions for Flip-Chip Interconnects : Wafer-level packaging
    WU, Wei-Cheng ; CHANG, Edward Yi ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 2, S. 362-371
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Fabrication and Characteristics of 40-Gb/s Traveling-Wave Electroabsorption Modulator-Integrated DFB Laser Modules
    YUN, Ho-Gyeong ; CHOI, Kwang-Seong ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 2, S. 351-356
    Online academicJournal
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    Optoelectronic and microwave transmission characteristics of indium solder bumps for low-temperature flip-chip applications
    CHU, Kun-Mo ; CHOI, Jung-Hwan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 3, S. 409-414
    Online academicJournal
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    Silicon bench for passive coupling and packaging of high-frequency optoelectronic devices
    YANG, H ; ZHU, H. L ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 1, S. 34-37
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Characterization and attenuation mechanism of CMOS-compatible micromachined edge-suspended coplanar waveguides on low-resistivity silicon substrate
    LEUNG, Lydia L. W ; HON, Wai-Cheong ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 3, S. 496-503
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    An Integration Technology for RF and Microwave Circuits Based on Interconnect Programming
    RABIEIRAD, Laleh ; MARTINEZ, Edgar J ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 33 (2010), Heft 2, S. 362-369
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    RF Low-Pass Design Guiding Rules to Improve PCB to Die Transition Applied to Different Types of Low-Cost Packages
    ROMEN CUBILLO, Joseph ; GAUBERT, Jean ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 3, S. 527-535
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Fabrication, assembly, and testing of RF MEMS capacitive switches using flexible printed circuit technology
    RAMADOSS, Ramesh ; LEE, Simone ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 26 (2003), Heft 3, S. 248-254
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Characterization of flip-chip interconnects up to millimeter-wave frequencies based on a nondestructive in situ approach
    PFEIFFER, Ullrich R ; CHANDRASEKHAR, Arun
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 28 (2005), Heft 2, S. 160-167
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Integration and Characteristics of 40-Gb/s Electroabsorption Modulator Integrated Laser Module With a Driver Amplifier and Bias Tees
    YUN, Ho-Gyeong ; CHOI, Kwang-Seong ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 4, S. 855-860
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Integration of 0/1-level packaged RF-MEMS devices on MCM-D at millimeter-wave frequencies
    CARCHON, Geert J ; JOURDAIN, Anne ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 3, S. 369-376
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    A fully embedded LTCC multilayer BPF for 3-D integration of 40-GHz radio
    YUN HEE, CHO ; DONG YUN, JUNG ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 3, S. 521-525
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    A fully embedded 60-GHz novel BPF for LTCC system-in-package applications
    YOUNG CHUL, LEE ; CHUL SOON, PARK
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 4, S. 804-809
    Online academicJournal
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    Volltext
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    High-Q Circular LTCC Resonator Using Zigzagged Via Posts and a λ/4 Short Stub for Millimeter-Wave System-on-Package Applications
    DONG YUN, JUNG ; KI CHAN, EUN ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 1, S. 216-222
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    A Millimeter-Wave System-on-Package Technology Using a Thin-Film Substrate With a Flip-Chip Interconnection
    SONG, Sangsub ; KIM, Youngmin ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 1, S. 101-108
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Numerical analysis on compliance and electrical behavior of multi-copper-column flip-chip interconnects for wafer-level packaging
    LIAO, E. B ; TAY, Andrew A. O ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 2, S. 343-353
    Online academicJournal
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    High-speed interconnects with underlayer orthogonal metal grids
    PINGSHAN, WANG ; KAN, Edwin Chih-Chuan
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 27 (2004), Heft 3, S. 497-507
    Online academicJournal
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    Modeling and design for electrical performance of wideband flip-chip transition
    WANG, Chun-Long ; WU, Ruey-Beei
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 26 (2003), Heft 4, S. 385-391
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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