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  1. CALHOUN, Benton H ; YU, CAO ; et al.
    In: A Future of Integrated Electronics: Moving Off the Roadmap, Jg. 96 (2008), Heft 2, S. 343-365
    Online academicJournal
  2. CHANDRAKASAN, A. P ; BRODERSEN, R. W
    In: Low-power electronics, Jg. 83 (1995), Heft 4, S. 498-523
    Online academicJournal
  3. HOLTON, W. C ; CAVIN, R. K. III
    In: Proceedings of the IEEE, Jg. 74 (1986), Heft 12, S. 1646-1668
    Online academicJournal
  4. HAYAKAWA, Hisao ; YOSHIKAWA, Nobuyuki ; et al.
    In: Applications of superconductivity, Jg. 92 (2004), Heft 10, S. 1549-1563
    Online academicJournal
  5. MATHEWS, R. H ; SAGE, J. P ; et al.
    In: Proceedings of the IEEE, Jg. 87 (1999), Heft 4, S. 596-605
    Online academicJournal
  6. GILBERT, Barry K ; DEGERSTROM, Michael J ; et al.
    In: Interconnections-Addressing the Next Challenge of IC Technology. Part I: Integration and Packaging Trends, Jg. 89 (2001), Heft 4, S. 426-443
    Online academicJournal
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
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