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    XPS, UV-vis spectroscopy and AFM studies on removal mechanisms of Si-face SiC wafer chemical mechanical polishing (CMP)
    YAN, ZHOU ; GUOSHUN, PAN ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 316 (2014), S. 643-648
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Novel post CMP cleaning using buffered HF solution and ozone water
    YEH, Ching-Fa ; HSIAO, Chih-Wen ; et al.
    In: ISCSI-4: Proceedings of the Fourth International Symposium on the Control of Semiconductor Interfaces, Karuizawa, Japan, October 21-25, 2002, Jg. 216 (2003), Heft 1-4, S. 46-53
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Electrochemical investigation of copper passivation kinetics and its application to low-pressure CMP modeling
    JING, LI ; YUHONG, LIU ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 265 (2013), S. 764-770
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    First observation on the feasibility of scratch formation by pad―particle mixture in CMP process
    SUNG, In-Ha ; HONG JIN, KIM ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 258 (2012), Heft 20, S. 8298-8306
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Surface chemical state analysis of electroplated Cu film under Cu-CMP process by means of TOF-SIMS
    MIYOSHI, H ; SAITO, R ; et al.
    In: Secondary Ion Mass Spectrometry SIMS XIII: Proceedings of the Thirteenth International Conference on Secondary Ion Mass Spectrometry and Related Topics Nara-Ken New Public Hall, Jg. 203-04 (2003), S. 473-477
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Polishing behavior of PS/CeO2 hybrid microspheres with controlled shell thickness on silicon dioxide CMP
    YANG, CHEN ; RENWEI, LONG
    In: Applied surface science, Jg. 257 (2011), Heft 20, S. 8679-8685
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Effects of the ultrasonic flexural vibration on the interaction between the abrasive particles; pad and sapphire substrate during chemical mechanical polishing (CMP)
    WENHU, XU ; XINCHUN, LU ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 257 (2011), Heft 7, S. 2905-2911
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Study on sapphire removal for thin-film LEDs fabrication using CMP and dry etching
    SHENGJUN, ZHOU ; SHENG, LIU
    In: Applied surface science, Jg. 255 (2009), Heft 23, S. 9469-9473
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Preparation of alumina/silica core-shell abrasives and their CMP behavior
    HONG, LEI ; PENGZHEN, ZHANG
    In: Applied surface science, Jg. 253 (2007), Heft 21, S. 8754-8761
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Chemical mechanical polishing (CMP) anisotropy in sapphire
    HONGLIN, ZHU ; TESSAROTO, Luiz A ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 236 (2004), Heft 1-4, S. 120-130
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Characterization of post-copper CMP surfaces with scanning probe microscopy. Part 1: Surface leakage measurement with conductive atomic force microscopy
    DOMINGET, A ; FARKAS, J ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 252 (2006), Heft 22, S. 7760-7765
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Synergetic effect of potassium molybdate and benzotriazole on the CMP of ruthenium and copper in KIO4-based slurry
    JIE, CHENG ; TONGQING, WANG ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 320 (2014), S. 531-537
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Effect of ionic strength on ruthenium CMP in H2O2-based slurries
    LIANG, JIANG ; YONGYONG, HE ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 317 (2014), S. 332-337
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Evaluation of the Cu-CMP process by TOF-SIMS and XPS: time dependence of Cu surface adsorbents and oxidation states
    NISHI, A ; SADO, M ; et al.
    In: Secondary Ion Mass Spectrometry SIMS XIII: Proceedings of the Thirteenth International Conference on Secondary Ion Mass Spectrometry and Related Topics Nara-Ken New Public Hall, Jg. 203-04 (2003), S. 470-472
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Development of novel process for Ru CMP using ceric ammonium nitrate (CAN)-containing nitric acid
    LEE, Woo-Jin ; PARK, Hyung-Soon
    In: Applied surface science, Jg. 228 (2004), Heft 1-4, S. 410-417
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Wet cleaning and surface characterization of Si1-xGex virtual substrates after a CMP step
    ABBADIE, A ; HARTMANN, J. M ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 254 (2008), Heft 21, S. 6793-6798
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Chemical roles on Cu-slurry interface during copper chemical mechanical planarization
    JING, LI ; YUHONG, LIU ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 293 (2014), S. 287-292
    academicJournal
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Mechanism of Ge2Sb2Te5 chemical mechanical polishing
    LIANGYONG, WANG ; ZHITANG, SONG ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 258 (2012), Heft 12, S. 5185-5190
    academicJournal
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Static dissolution rate of tungsten film versus chemical adjustments of a reused slurry for chemical mechanical polishing
    COETSIER, C. M ; TESTA, F ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 257 (2011), Heft 14, S. 6163-6170
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Ultrasonic flexural vibration assisted chemical mechanical polishing for sapphire substrate
    WENHU, XU ; XINCHUN, LU ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 256 (2010), Heft 12, S. 3936-3940
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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