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    RF Characterization and Modeling of Various Wire Bond Transitions.
    Lim, JuHwan ; Kwon, Daehan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 28 (2005-11-01), Heft 4, S. 772-778
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Integration of 0/1-Level Packaged RF-MEMS Devices on MCM-D at Millimeter-Wave Frequencies.
    Carchon, Geert J. ; Jourdain, Anne ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-08-01), Heft 3, S. 369-376
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Modeling and Design for Electrical Performance of Wideband Flip-Chip Transition.
    Chun-Long Wang, Dennis ; Wu, Ruey-Beei
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 26 (2003-11-01), Heft 4, S. 385-391
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -