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    (Invited) CMOS-MEMS Based Microgravity Sensor and Its Application
    Shigeyama, Ryo ; Ogata, Taiki ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 97 (2020-04-24), S. 91-108
    Online unknown
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    (Keynote) Devices in CMOS for Terahertz Circuits and Systems
    Cao, Changhua ; Zhang, Jing ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 80 (2017-08-01), S. 3-15
    Online unknown
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    (Invited) How to Integrate MEMS on Foundry-Fabricated CMOS Backplanes
    Schulze, Matthias ; Hohle, Christoph ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 80 (2017-08-01), S. 147-155
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    (Invited)System-on-Chip Sensor Integration in Advanced CMOS Technology
    Lahlalia, Ayoub ; Filipovic, Lado
    In: ECS Transactions, Jg. 85 (2018-04-10), S. 151-162
    Online unknown
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    (Invited) Beyond CMOS: Memristor and Its Application for Next Generation Storage and Computing
    Liu, Chenchen ; Hai Helen Li ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 85 (2018-04-09), S. 115-125
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    (Invited) Hot Carrier Reliability of High Voltage HVMOSFETs in BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) Technology
    Hao, Jifa
    In: ECS Transactions, Jg. 77 (2017-04-18), S. 85-93
    Online unknown
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    Argon Annealed ALD-ZrO 2 /SiON Gate Stack for Advanced CMOS Devices
    Gupta, Richa ; Vaid, Rakesh ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 77 (2017-04-26), S. 51-55
    Online unknown
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    (Invited) Comprehensive Assessment of Oxide Memristors As Post-CMOS Memory and Logic Devices
    Marinella, Matthew J. ; Gao, Xujiao ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 72 (2016-04-25), S. 49-58
    Online unknown
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    (Invited) Material and Device Integration for Hybrid III-V/SiGe CMOS Technology
    Sousa, Marilyne ; O'Connor, Eamon ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 69 (2015-09-14), S. 131-142
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    (Invited) Pixel-Parallel CMOS Image Sensors with 16-Bit A/D Converters Developed by 3-D Integration of SOI Layers with Au/SiO2 Hybrid Bonding
    Hiramoto, Toshiro ; Honda, Yuki ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 72 (2016-04-25), S. 3-6
    Online unknown
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    (Invited) Factors Impacting Threshold Voltage in Advanced CMOS Integration: Gate Last (FINFET) vs. Gate First (FDSOI)
    Luning, Scott ; Kluth, Jon ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 69 (2015-09-08), S. 103-110
    Online unknown
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    (Invited) Strained-SiGe Channel FinFETs for High-Performance CMOS: Opportunities and Challenges
    Ott, John A. ; Park, Dae-Gyu ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 66 (2015-03-31), S. 17-30
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    (Invited) Advanced Semiconductor Devices for Future CMOS Technologies
    Mitard, Jerome ; Vandooren, Anne ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 66 (2015-03-27), S. 49-60
    Online unknown
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    (Invited) Wafer Bonding: An Integration Route for Hybrid III-V/SiGe CMOS on 300mm
    Hartmann, Jean-Michel ; Djara, Vladimir ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 64 (2014-08-14), S. 199-209
    Online unknown
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    (Invited) 'Small Size' Effects in Si-Based Epitaxies for Advanced CMOS Technologies
    Barge, D. ; Seiss, Birgit ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 64 (2014-08-12), S. 207-221
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    An Etch Stop and Sacrificial Materials Study for 3D NEMS-CMOS Co-Integration
    Pollet, Olivier ; Philippe, J. ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 61 (2014-03-24), S. 395-400
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Fabrication and Performance of InAlN/GaN-on-Si MOSHEMTs with LaAlO3 Gate Dielectric Using Gate-First CMOS Compatible Process at Low Thermal Budget
    Sarab Preet Singh ; Yi Jie Ngoo ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 61 (2014-03-20), S. 271-280
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    (Invited) Development of Novel Three-Dimensional Structuring of Integrated Circuits by Using Low Temperature Direct Bonding for CMOS Image Sensors
    Hiramoto, Toshiro ; Higurashi, Eiji ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 61 (2014-03-19), S. 87-90
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    A Compact Behavioral Simulation Model for CMOS Vertical Hall-Effect Devices
    Wu, Jun ; Wang, Dejun ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 60 (2014-02-27), S. 33-38
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    Exploratory NEMS-CMOS Hybrid Devices for Post CMOS Era
    Byoung Hun Lee
    In: ECS Transactions, Jg. 18 (2009-03-06), S. 857-862
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