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  1. Zaitsev, S. ; Almog, R. ; et al.
    In: 2005 International Conference on MEMS,NANO and Smart Systems, 2005, S. 387-391
    Konferenz
  2. Vijayakumaran, P. P. ; Narzary, D. ; et al.
    In: 2020 International Conference on Artificial Intelligence in Information and Communication (ICAIIC), 2020-02-01, S. 356-361
    Konferenz
  3. Shin, Hyung Gon ; Park, Ikjong ; et al.
    In: 2018 IEEE International Conference on Cyborg and Bionic Systems (CBS), 2018-10-01, S. 266-269
    Konferenz
  4. Tien, Nguyen Kim ; Hwang, Doyeon ; et al.
    In: 2014 IEEE International Conference on Mechatronics and Automation, 2014-08-01, S. 49-54
    Konferenz
  5. Nguyen, The-Vinh ; Lee, Hyun-Cheol ; et al.
    In: 2013 IEEE 39th Photovoltaic Specialists Conference (PVSC), 2013-06-01, S. 2738-2741
    Konferenz
  6. Kwon, Hyurk-Choon ; Yuan, Heng ; et al.
    In: 18th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2011-07-01, S. 1-4
    Konferenz
  7. Kang, S. C. ; Lee, S. K. ; et al.
    In: 2018 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2018-03-01, S. 1
    Konferenz
  8. Park, S.H. ; Lee, K.W. ; et al.
    In: Proceedings of the 7th International Conference on Properties and Applications of Dielectric Materials (Cat. No.03CH37417), Jg. 1 (2003), S. 463-466
    Konferenz
  9. Kim, J.A. ; Hwang, D.U. ; et al.
    In: Proceedings of the 25th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (IEEE Cat. No.03CH37439), Jg. 4 (2003), S. 3321-3324
    Konferenz
  10. Lee, H.K. ; Lee, Y.H. ; et al.
    In: Proceedings of the 6th International Conference on Properties and Applications of Dielectric Materials (Cat. No.00CH36347), Jg. 1 (2000), S. 509-512
    Konferenz
  11. Kim, K.H. ; Lim, J. ; et al.
    In: ICSD'98. Proceedings of the 1998 IEEE 6th International Conference on Conduction and Breakdown in Solid Dielectrics (Cat. No.98CH36132), 1998, S. 229-232
    Konferenz
  12. Kang, S.H. ; Park, Y.G. ; et al.
    In: Conference Record of the 1998 IEEE International Symposium on Electrical Insulation (Cat. No.98CH36239), Jg. 1 (1998), S. 126-129
    Konferenz
  13. Park, Soo-Gil ; Kim, Jong-Jin ; et al.
    In: Proceedings of 5th International Conference on Properties and Applications of Dielectric Materials, Jg. 2 (1997), S. 609-612
    Konferenz
  14. Choi, H.S. ; Park, S.G. ; et al.
    In: Proceedings of 1994 4th International Conference on Properties and Applications of Dielectric Materials (ICPADM), Jg. 1 (1994), S. 313-316
    Konferenz
  15. Lee, Byoung Hun
    In: 2009 IEEE International Conference on IC Design and Technology, 2009-05-01, S. 83
    Konferenz
  16. Dong, R. ; Hasan, M. ; et al.
    In: 2008 9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology, 2008-10-01, S. 901
    Konferenz
  17. Choi, Ho-Jin ; Shin, Jang-Kyoo ; et al.
    In: 2007 Digest of papers Microprocesses and Nanotechnology, 2007-11-01, S. 352
    Konferenz
  18. Park, Hong-Sun ; Yang, Seung-Hak ; et al.
    In: 2007 7th Internatonal Conference on Power Electronics, 2007-10-01, S. 208
    Konferenz
  19. Jung, Daewoong ; Lee, Sang-Kwon ; et al.
    In: 2012 19th International Workshop on Active-Matrix Flatpanel Displays and Devices (AM-FPD), 2012-07-01, S. 99-100
    Konferenz
  20. Hwang, H.J. ; Paek, E.J. ; et al.
    In: 2012 IEEE Silicon Nanoelectronics Workshop (SNW), 2012-06-01, S. 1-2
    Konferenz
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