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    Inherent Stochastic Learning in CMOS-Integrated HfO2 Arrays for Neuromorphic Computing
    Perez, Eduardo ; Ziegler, Martin ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 40 (2019-04-01), S. 639-642
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    Device Modeling of MgO-Barrier Tunneling Magnetoresistors for Hybrid Spintronic-CMOS
    Zuo, Siming ; Heidari, Hadi ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 39 (2018-11-01), S. 1784-1787
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    Impact of Series Resistance on Bulk CMOS Current Matching Over the 5–300K Temperature Range
    Nguyen Cong Dao ; Leong, Philip H. W. ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 38 (2017-07-01), S. 847-850
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    A Study of Vertical Thin Poly-Si Channel Transfer Gate Structured CMOS Image Sensors
    Yoo, Kyung-Dong ; Cho, In-Wook ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 38 (2017-02-01), S. 232-235
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    Interconnect Design and Benchmarking for Charge-Based Beyond-CMOS Device Proposals
    Pan, Chenyun ; Naeemi, Azad
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 37 (2016-04-01), S. 508-511
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    Titanium Silicide/Titanium Nitride Full Metal Gates for Dual-Channel Gate-First CMOS
    Murray, Conal E. ; Dechene, Jessica ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 37 (2016-02-01), S. 150-153
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    A Broadband Model Over 1–220 GHz for GSG Pad Structures in RF CMOS
    Yu, Zhiping ; Liu, Jun ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 35 (2014-07-01), S. 696-698
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    Compact On-Chip Bandpass Filter With Improved In-Band Flatness and Stopband Attenuation in 0.13- $\mu \text{m}$ (Bi)-CMOS Technology
    Liu, Hang ; Zhang Ju Hou ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 38 (2017-10-01), S. 1359-1362
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    Post-CMOS FinFET Integration of Bismuth Telluride and Antimony Telluride Thin-Film-Based Thermoelectric Devices on SoI Substrate
    Smith, Casey ; Ghafouri, N. ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 34 (2013-10-01), S. 1334-1336
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    28-nm 2T High-<formula formulatype='inline'><tex Notation='TeX'>$K$</tex></formula> Metal Gate Embedded RRAM With Fully Compatible CMOS Logic Processes
    Tsai, Ming-Jinn ; Chrong Jung Lin ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 34 (2013-10-01), S. 1253-1255
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    Effective Crosstalk Isolation With Post-CMOS Selectively Grown Porous Silicon Technique for Radio Frequency System-on-Chip (SOC) Applications
    Huang, Ru ; Liao, Huailin ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 29 (2008-09-01), S. 994-997
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    Compact Layout of DT-MOS Transistor With Source-Follower Subcircuit in 90-nm CMOS Technology
    Hsu, Heng-Ming ; Lee, Tai-Hsing
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 29 (2008-04-01), S. 392-395
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    Methodology for Determination of Process Induced BTI Variability in MG/HK CMOS Technologies Using a Novel Matrix Test Structure
    Kerber, Andreas
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 35 (2014-03-01), S. 294-296
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    High-$Q$ Integrated Inductor Using Post-CMOS Selectively Grown Porous Silicon (SGPS) Technique for RFIC Applications
    Liao, Huailin ; Wang, Chuan ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 28 (2007-08-01), S. 763-766
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    Sensitivity Controllable CMOS Image Sensor Pixel Using Control Gate Overlaid on Photodiode
    Chae, Youngcheol ; Kim, Bokyung ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 28 (2007-06-01), S. 495-498
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    Application of VRS Methodology for the Statistical Assessment of BTI in MG/HK CMOS Devices
    Kerber, Andreas ; Cartier, Eduard A.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 34 (2013-08-01), S. 960-962
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    CMOS-Integrated Poly-SiGe Piezoresistive Pressure Sensor
    Gonzalez, Pilar ; Severi, Simone ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 33 (2012-08-01), S. 1204-1206
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    A dual-strained CMOS structure through simultaneous formation of relaxed and compressive strained-SiGe-on-insulator
    Tung, C.H. ; Kumar, Rakesh ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 27 (2006-05-01), S. 350-353
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    Voltage Ramp Stress for Hot-Carrier Screening of Scaled CMOS Devices
    Kerber, Andreas ; McMahon, William ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 33 (2012-06-01), S. 749-751
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    A Highly Scalable Interface Fuse for Advanced CMOS Logic Technologies
    Chin, Yung-Wen ; Yang, Li-Yu ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 33 (2012-02-01), S. 245-247
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