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    The influence of electroless metallization process parameters on basic electric properties of Ni-P alloy
    PRUSZOWSKI, Z ; CIEZ, M
    In: Microelectronics and reliability, Jg. 54 (2014), Heft 1, S. 200-203
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Design and fabrication of neurostimulator implants : selected problems
    ZARASKA, W ; THOR, P ; et al.
    In: Microelectronics and reliability, Jg. 45 (2005), Heft 12, S. 1930-1934
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    The new electronic lamp ballast manufacture, surface mount technology in the programming converter for the advertising light
    GONDEK, J. J ; DZIALEK, K ; et al.
    In: IMAPS : international symposium on microelectronics (Chicago IL, 26-28 October 1999), 1999, S. 631-635
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Novel intelligent hybrid thick-film sensors of temperature and flow
    HODOROWICZ, S ; GONDEK, J. J ; et al.
    In: Optoelectronic and electronic sensors III (Jurata, 10-13 May 1998), 1999, S. 167-173
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Influence of solution acidity on composition, structure and electrical parameters of Ni-P alloys
    PRUSZOWSKI, Z ; KOWALIK, P ; et al.
    In: Microelectronics international, Jg. 26 (2009), Heft 2, S. 24-27
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    The new thick : Film intelligent glucose biosensors applied in some medical measurement devices
    HODOROWICZ, S ; GONDEK, J ; et al.
    In: International symposium on microelectronics (San Diego CA, 1-4 November 1998), 1998, S. 1001-1005
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    The new microelectronic ignition circuits for sodium and metal halide lamps
    GONDEK, J ; DZIALEK, K ; et al.
    In: Microelectronics (Baltimore MD, 9-11 October 2001), 2001, S. 759-761
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Low cost high performance microwave structures fabricated by advanced thick film techniques
    DZIURDZIA, B ; NOWAK, S ; et al.
    In: Microelectronics international, Jg. 16 (1999), Heft 3, S. 46-53
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    ON THE DESIGN AND FABRICATION OF PHOTOIMAGEABLE THICK-FILM MULTILAYER FILTERS AND COUPLERS : International Microelectronics and Packaging Society
    Dziurdzia, B. ; Magonski, Z. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    PHOTOVOLTAIC SYSTEMS AS THE CLEAN ENERGY SOURCE FOR THE PRESENT AND FOR TO-MORROW : International Microelectronics and Packaging Society
    Grzesiak, W. ; Ciez, M. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    INVESTIGATION OF PB-FREE SN-AG-CU ALLOY SHEAR STRENGTH UNDER INFLUENCE OF ENVIRONMENTAL CONDITIONS : International Microelectronics and Packaging Society
    Witek, K. ; Ciez, M. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    INFLUENCE OF SOLDERING OVEN TEMPERATURE PROFILE ON THE QUALITY OF PB-FREE SOLDER JOINTS : International Microelectronics and Packaging Society
    Zaraska, W. ; Witek, K. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    POLYMER-CARBON-ALUMINIUM RESISTIVE ACTIVATION LAYERS IN THE PROCESS OF CHEMICAL NI-P METALLISATION : International Microelectronics and Packaging Society
    Lukasik, A. ; Ciez, M. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    COMPARISON OF ELECTROOPTICAL PARAMETERS IN ELECTROLUMINESCENT STRUCTURES COMPOSED WITH VARIOUS TRANSPARENT ELECTRODES : International Microelectronics and Packaging Society
    Ciez, M. ; Lukasik, M. A. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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