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  1. Ditch, Benjamin ; Zeng, Dong
    In: Fire Technology, Jg. 59 (2023-11-01), Heft 6, S. 3049-3075
    Online academicJournal
    Siehe Detailanzeige für Volltext
  2. Li, Lei ; Gong, Daili ; et al.
    In: Journal of Vacuum Science & Technology: Part B-Nanotechnology & Microelectronics, Jg. 41 (2023-07-01), Heft 4, S. 1-8
    academicJournal
  3. Sim, Richard ; Langdon, Jayse ; et al.
    In: Small Methods, Jg. 7 (2023-06-01), Heft 6, S. 1-12
    Online academicJournal
  4. Yu, Tong ; Liu, Yun ; et al.
    In: AIP Advances, Jg. 12 (2022-12-01), Heft 12, S. 1-8
    Online academicJournal
  5. Massavie, Vincent ; Despesse, Ghislain ; et al.
    In: Electronics (2079-9292), Jg. 11 (2022-12-01), Heft 23, S. 3983-3997
    Online academicJournal
  6. Ma, Beihai ; Hu, Zhongqiang ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 26 (2015-12-01), Heft 12, S. 9279-9287
    Online academicJournal
  7. Wang, Yushu ; Xiang, Shu ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-04-01), Heft 4, S. 688-695
    Online academicJournal
  8. Liang, Song-Mao ; Ouyang, Bin ; et al.
    In: JOM: The Journal of The Minerals, Metals & Materials Society (TMS), Jg. 74 (2022-12-01), Heft 12, S. 4652-4653
    Online academicJournal
    Siehe Detailanzeige für Volltext
  9. Jie, W. J. ; Zhang, Y.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 21 (2010-02-01), Heft 2, S. 149-152
    Online academicJournal
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