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    Semikron checks DCBs with automatic wirebond AOI from Viscom
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 30 (2013-07-26), Heft 3
    Online academicJournal
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    Thermal Resistance and Temperature Cycling Endurance of DCB Substrates
    Martin, W. ; Waibel, B. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 7 (1990-02-01), Heft 2, S. 29-33
    Online academicJournal
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    New Trends in Power Microelectronics DCB Packages
    Kužel, R. ; Schejbal, J. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 9 (1992-02-01), Heft 2, S. 6-8
    Online academicJournal
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    Fatigue of adhesively bonded epoxy-AA6061T651 joints : Fatigue crack propagation and S-N behaviours
    Campos, António A.M.A. ; Jesus, Abílio M.P. de ; et al.
    In: International Journal of Structural Integrity, Jg. 8 (2017-12-04), Heft 6, S. 707-724
    Online academicJournal
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    Moulds design for adhesive bulk and joint specimens manufacturing
    Banea, Mariana D. ; da Silva, Lucas F.M. ; et al.
    In: Assembly Automation, Jg. 32 (2012-07-27), Heft 3, S. 284-292
    Online academicJournal
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    Hybrid Substrates for Power Electronic Applications: An Investigation of Thermal Resistance and Mechanical Stress
    Bjorneklett, A. ; Halbo, L. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 10 (1993), Heft 1, S. 53-57
    Online academicJournal
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    Foil‐clips for Power Module Interconnects
    Krokoszinski, H.‐J. ; Esrom, H.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 11 (1994-03-01), Heft 3, S. 28-30
    Online academicJournal
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  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Occurrence of spurious mechanisms in computations of strain‐softening solids
    de Borst, René ; Rots, Jan G.
    In: Engineering Computations, Jg. 6 (1989-04-01), Heft 4, S. 272-280
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
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