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    Amplification and Filtering CMOS Circuits for processing EEG Biosignals-A Review
    Yerena-Mora, M. ; Rocha-Perez, J.M ; et al.
    In: 2024 IEEE Latin American Electron Devices Conference (LAEDC), 2024-05-08, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    A D-Band 28nm CMOS-Bulk Power Amplifier with 12.8dBm Output Power and 31.3GHz 3dB Bandwidth
    Stadler, Pascal ; Papurcu, Hakan ; et al.
    In: 2024 IEEE 24th Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SiRF), 2024-01-21, S. 9-12
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Design Criteria of High-Temperature Integrated Circuits Using Standard SOI CMOS Process up to 300°C
    Sbrana, C. ; Catania, A. ; et al.
    In: IEEE Access, Jg. 12 (2024), S. 57236-57249
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Design of Ultra-Low Power Comparator in 65 NM CMOS Technology with Rail-to-Rail Input Range
    Nagy, Lukas ; Sovcik, Michal ; et al.
    In: 2023 IEEE AFRICON, 2023-09-20, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Doping-selective etching of silicon for wafer thinning in the fabrication of backside-illuminated stacked CMOS image sensors
    Venkataraman, Nandini ; Risse, Benedikt ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 1524-1530
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Signal Integrity Co-Design of a High-Speed (20 Gbps) Analog Passive CMOS Switch
    Manian, Srikanth ; Shanmuganarayanan, S ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 1017-1021
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    A 24-31GHz 28nm FD-SOI CMOS 3:1 VSWR Resilient Inductive Hybrid Coupler-Based Doherty Power Amplifier
    Diverrez, Gwennael ; Kerherve, Eric ; et al.
    In: 2023 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS, 2023-06-11, S. 939-942
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    A 0.3-V 10-nW CMOS OTA with Feedforward Body-Driven Structure
    Yoshizawa, Hirokazu ; Inoue, Naoki
    In: 2023 International Conference on Microelectronics (ICM), 2023-12-17, S. 272-275
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Forksheet Field-Effect Transistors for Area Scaling and Gate-Drain Capacitance Reduction in Nanosheet-based CMOS Technologies
    Mertens, H. ; Horiguchi, N.
    In: 2024 8th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2024-03-03, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Curing Process on Passivation Layer for Backside-Illuminated CMOS Image Sensor Application
    Park, J. ; Choi, K. ; et al.
    In: IEEE Access, Jg. 11 (2023), S. 60660-60667
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Transport characterization of CMOS-based devices fabricated with isotopically-enriched 28Si for spin qubit applications
    Elbaz, G. ; Casse, M. ; et al.
    In: ESSDERC 2023 - IEEE 53rd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2023-09-11, S. 5-8
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    An Efficient Wide Range 2.45 ns, 4.38 nW Subthreshold Voltage Level Shifter Using 45 nm CMOS Technology
    James, Jeswin Elza ; James, Marie Kottayil
    In: 2022 Third International Conference on Intelligent Computing Instrumentation and Control Technologies (ICICICT), 2022-08-11, S. 565-568
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    A coherent 233-243 GHz scalable 1D array in 28nm bulk CMOS using sub-harmonic inter-element leakage
    Londhe, Sumeet ; Socher, Eran
    In: 2022 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS, 2022-06-19, S. 669-672
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    A Stacked Transistors CMOS SOI Power Amplifier For 5G Applications
    Ma, Zhize ; Conrad, Nathan J. ; et al.
    In: 2022 IEEE 22nd Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SiRF), 2022-01-16, S. 1-4
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    A 30 GHz 4.2 mW 105 fsec Jitter Sub-Sampling PLL with 1° Phase Shift Resolution in 65 nm CMOS
    Melamed, Itamar ; Cohen, Emanuel
    In: 2022 IEEE 22nd Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SiRF), 2022-01-16, S. 45-48
    Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    A 300-GHz Band Chip-to-Waveguide Transition on Proton-Irradiated Standard 65nm CMOS Si Substrate for Flip-Chip Packaging Implementation
    Herdian, Hans ; Inoue, Takeshi ; et al.
    In: 2022 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS, 2022-06-19, S. 673-675
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Recent Progress in the Development of High-Density TSV for 3-Layers CMOS Image Sensors
    Borel, Stephan ; Assous, Myriam ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 1156-1163
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    A ×3 Sub-Sampling Mixer for a 77 GHz Automotive Radar Receiver in 28 nm FD-SOI CMOS Technology
    Flete, Alexandre ; Viallon, Christophe ; et al.
    In: 2022 IEEE 22nd Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SiRF), 2022-01-16, S. 52-54
    Konferenz
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Effect of ALD Processes on Physical and Electrical Properties of HfO2 Dielectrics for the Surface Passivation of a CMOS Image Sensor Application
    Kim, H. ; Chavan, V.D. ; et al.
    In: IEEE Access, Jg. 10 (2022), S. 68724-68730
    Online academicJournal
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    Volltext
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    A D-Band LNA Using a 22 nm FD-SOI CMOS Technology for Radar Applications
    Landsberg, N. ; Asaf, O. ; et al.
    In: 2021 IEEE International Conference on Microwaves, Antennas, Communications and Electronic Systems (COMCAS), 2021-11-01, S. 178-180
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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