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  1. ISHII, Kiyoshi
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 25 (2011), Heft 20, S. 2775-2787
    Online academicJournal
  2. SOON HO, YOON ; BYUNG CHUL, KIM ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 24 (2010), Heft 2, S. 429-444
    Online academicJournal
  3. YUN JEONG, HWANG ; SOON HO, YOON ; et al.
    In: Special Issue on High/Low Temperature Adhesive Bonding Technology, Jg. 26 (2012), Heft 7, S. 1003-1016
    Online academicJournal
  4. XAVIER, J ; MORAIS, J ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 25 (2011), Heft 20, S. 2881-2895
    Online academicJournal
  5. SOON HO, YOON ; JIN GYU, KIM ; et al.
    In: Special Issue on High/Low Temperature Adhesive Bonding Technology, Jg. 26 (2012), Heft 7, S. 987-1001
    Online academicJournal
  6. YOSHIMURA, Akinori ; TAKAKI, Tomohiro ; et al.
    In: Special Issue on High/Low Temperature Adhesive Bonding Technology, Jg. 26 (2012), Heft 7, S. 1017-1031
    Online academicJournal
  7. CARRARO, P. A ; MENEGHETTI, G ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 27 (2013), Heft 11, S. 1179-1196
    Online academicJournal
    Siehe Detailanzeige für Volltext
  8. CARRARO, P. A ; MENEGHETTI, G ; et al.
    In: Journal of adhesion science and technology, Jg. 27 (2013), Heft 13, S. 1393-1406
    Online academicJournal
    Siehe Detailanzeige für Volltext
  9. BANEA, M. D ; DA SILVA, L. F. M ; et al.
    In: Special Issue on High/Low Temperature Adhesive Bonding Technology, Jg. 26 (2012), Heft 7, S. 939-953
    Online academicJournal
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