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    Electromigration-induced local dewetting in Cu films
    Zhang, Yaqian ; Mo, Jiarui ; et al.
    In: 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023-05-01, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Reaction-diffusion model for hydrogen release from PECVD silicon nitride
    Dani, Prafullkrishna ; Rizzi, Leo ; et al.
    In: 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Reverse Templating Effects of Low-Resistivity Ru ALD on Sputtered Ru
    Wang, Victor ; Kuo, Chenghsuan ; et al.
    In: 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Multi-scale simulation of epitaxial processes
    Jackel, Linda ; Zienert, Andreas ; et al.
    In: 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    An industrially compatible process for the fabrication of superconducting monocrystalline Si films
    Dumas, Paul ; Opprecht, Mathieu ; et al.
    In: 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Reduced resistivity of NiAl by backthinning for advanced interconnect metallization
    Soulie, Jean-Philippe ; Tokei, Zsolt ; et al.
    In: 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Thickness shear mode epitaxial (10–12) LiNbO3 (11–20) AZO/(10–12) Al2O3 BAW resonator
    Kudo, Shinya ; Yanagitani, Takahiko
    In: 2022 IEEE MTT-S International Conference on Microwave Acoustics and Mechanics (IC-MAM), 2022-07-18, S. 52-55
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    High Electromechanical Coupling SAW Resonators Based on a-Plane AlScN-AlN-Sapphire Substrate
    Yang, Kai ; Lin, Fuhong ; et al.
    In: 2022 IEEE MTT-S International Conference on Microwave Acoustics and Mechanics (IC-MAM), 2022-07-18, S. 106-109
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Optimizing ULK film properties to enable BEOL integration with TDDB reliability
    Ryan, E. Todd ; Priyadarshini, D. ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 349-352
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Nanocarbon interconnects: Demonstration of properties better than Cu and remaining issues
    Sato, Shintaro
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 313-316
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Resistivity of sub-30 nm copper lines
    Roberts, Jeanette M. ; Kaushik, Ananth P. ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 341-344
    Konferenz
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    Low temperature thermal and plasma enhanced atomic layer deposition of ruthenium using RuO4 and H2/H2-plasma
    Minjauw, Matthias M. ; Dendooven, Jolien ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 33-36
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Nickel silicide for source-drain contacts from ALD NiO films
    Pore, Viljami ; Tois, Eva ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 191-194
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Numerical simulation of nano-indentation induced fracture of low-k dielectric thin films using the cube corner indenter
    Zahedmanesh, Houman ; Vanstreels, Kris ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 75-78
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Process development of replacement metal gate Tungsten chemical mechanical polishing on 14nm technology node and beyond
    Lin, J. C. ; Liu, H. J. ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 115-118
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Cobalt compatible cleaning solutions for 14nm and beyond
    Courouble, Kristell ; Broussous, Lucile ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 119-122
    Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Low-cost, single-step hybrid bond/barrier films for Cu bondlines in advanced packaging
    Xiao, Qiran ; Watson, Brian ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 225-228
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Ni silicides formation: Use of Ge and Pt to study the diffusing species, lateral growth and relaxation mechanisms
    Kousseifi, Mike El ; Hoummada, Khalid ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 257-260
    Konferenz
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    Investigation of barrier formation and stability of self-forming barriers with CuMn, CuTi and CuZr alloys
    Franz, Mathias ; Ecke, Ramona ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 95-98
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Atomic layer deposition for nanoscale contact applications
    Kim, Hyungjun ; Yoon, Jaehong ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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