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    Mechanical and Electrical Characterization of FOWLP-Based Flexible Hybrid Electronics (FHE) for Biomedical Sensor Application
    Susumago, Yuki ; Zhengyang, Qian ; et al.
    In: 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019-05-01, S. 264-269
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Reduced-Order Models of Digital Twin Applications for Design Platform of Flexible Hybrid Electronics
    Lee, Chang-Chun ; Chuang, Jui-Chang ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 1194-1199
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    A Fully 3D-Printed Flexible Millimeter-Wave Doppler Radar
    Tang, Hong ; Zhang, Yingjie ; et al.
    In: 2023 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS, 2023-06-11, S. 335-338
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Assembly-based Through-X Via (TXV) Integration Technology by Advanced Fan-Out Wafer-Level Packaging
    Shinoda, Atsushi ; Susumago, Yuki ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 596-600
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Comprehensive Investigation of In-Plane and Out-of-Plane Die Shift in Flexible Fan-Out Wafer-Level Packaging Using Polydimethylsiloxane
    Ouyang, G. ; Hanna, A. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-10-01), Heft 10, S. 1692-1701
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    High-Throughput Manufacturing of Flexible Thermoelectric Generators for Low- to Medium-Temperature Applications Based on Nano-Silver Bonding
    Mortazavinatanzi, S. ; Rezania, A. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 69 (2022-10-01), Heft 10, S. 5760-5765
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Room-Temperature Direct Cu Semi-Additive Plating (SAP) Bonding for Chip-on-Wafer 3D Heterogenous Integration With μLED
    Susumago, Y. ; Liu, C. ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 44 (2023-03-01), Heft 3, S. 500-503
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    FOWLP-Based Flexible Hybrid Electronics with 3D-IC Chiplets for Smart Skin Display
    Susumago, Yuki ; Odashima, Tomo ; et al.
    In: 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021-06-01, S. 34-39
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Wafer-Level Flexible 3D Corrugated Interconnect Formation for Scalable In-Mold Electronics with Embedded Chiplets
    Odashima, Tomo ; Susumago, Yuki ; et al.
    In: 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021-06-01, S. 494-499
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Room-Temperature Cu Direct Bonding Technology Enabling 3D Integration with Micro-LEDs
    Susumago, Yuki ; Arayama, Shunsuke ; et al.
    In: 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022-05-01, S. 1403-1408
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    A Review of Methods for the Reliability Testing of Flexible Hybrid Electronics
    Davila-Frias, A. ; Yadav, O.P. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 10 (2020-11-01), Heft 11, S. 1902-1912
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    RDL-first Flexible FOWLP Technology with Dielets Embedded in Hydrogel
    Takahashi, Noriyuki ; Susumago, Yuki ; et al.
    In: 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020-06-01, S. 811-816
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Reliability Challenges in Fabrication of Flexible Hybrid Electronics for Human Performance Monitors: A System-Level Study
    Soman, V.V. ; Khan, Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-09-01), Heft 9, S. 1872-1887
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Multi-Physics Modeling and Characterization of Components on Flexible Substrates
    Sivapurapu, S. ; Chen, R. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-09-01), Heft 9, S. 1730-1740
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Significant Die-Shift Reduction and μLED Integration Based on Die-First Fan-Out Wafer-Level Packaging for Flexible Hybrid Electronics
    Fukushima, T. ; Susumago, Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 10 (2020-08-01), Heft 8, S. 1419-1422
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Flexible Hybrid Electronics: Review and Challenges
    Tong, Ge ; Jia, Zhou ; et al.
    In: 2018 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2018-05-01, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Development of 3D-IC Embedded Flexible Hybrid System
    Lee, Sungho ; Susumago, Yuki ; et al.
    In: 2019 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2019-10-01, S. 1-4
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Mechanical and High-Frequency Electrical Study of Printed, Flexible Antenna Under Deformation
    Zhou, Y. ; Sivapurapu, S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 10 (2020-07-01), Heft 7, S. 1088-1100
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Self-Assembly Technologies for FlexTrate™
    Fukushima, Takafumi ; Susumago, Yuki ; et al.
    In: 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018-05-01, S. 1836-1841
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Sensor-Classifier Co-Optimization for Wearable Human Activity Recognition Applications
    N.K., A. ; Bhat, G. ; et al.
    In: 2019 IEEE International Conference on Embedded Software and Systems (ICESS), 2019-06-01, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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