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    Improvement of Thermocompression ILB Reliability by Application of an Appropriate Passivation Layer and Pad Design : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Beutler, U. ; Ehrmann, O. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    A Simple Mathematical Model for Liquid Solder Bumps : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Van Veen, N.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Plastic Ball Grid Array Molding Issues : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Papageorge, M. ; Chidambaram, N. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Experimental Results on the Self-Alignment Process using Au/Sn Metallurgy and on the Growth of the zeta-Phase During the Reflow : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Kallmayer, C. ; Oppermann, H. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Manufacturability and Early Reliability Data for Large Size, High I/O Flip Chips : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Jimarez, M.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    A New Chippackaging Method using Windowless Flip-TAB Laser Connection on Flex Substrate : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Azdasht, G. ; Zakel, E. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Worldwide Activities in Flip Chip, BGA and TAB Technologies and Markets : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Khadpe, S.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    The Nordic Flip-Chip Project : Experimental Studies : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Boustedt, K. ; Hedemalm, P.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    The Development of a High Speed Gold Sulfite Electrolyte for Bumping : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Simon, J. ; Zilske, W. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Thermal Characterization of a Multilayer 313 Plastic Ball Grid Array Device : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Briar, J. ; Bond, B. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Reliability of B̆GA Packaging Technology : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Faraji, B. ; Mitchell, C. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    One and Two Step PVD Bumping with High Aspect Ratio for Flip Chip/TAB Application : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Wenzel, C. ; Urbansky, N. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    An Evaluation of 3M Processing Methods for Tessera Micro BGA Compliant Mounting Tape Manufacturing : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Schmolze, C. ; Schueller, G. R. T.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Flexible Printed Circuits for Flip-Chip Attachment Technology : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Kober, H.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    ShellCase - a True Miniature Integrated Circuit Package : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Badihi, A. ; Por, E.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Ceramic Interposer Technology for Low Cost Plastic Package : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Hisada, T. ; Hayashida, S. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    The Development of 3-D Computational-Fluid Dynamics Models of PBGA Interconnect Technology for Moderate Air-cooled Systems : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Argento, C. W. ; Kromann, G. B.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Application of Thermal and Kinetic Modeling to the Reflow and Flip Chip Bonding of Bumps using the Au-Sn-Au Metallurgy : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Gupta, D.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Simultaneous Assembly of BGA, Flip Chip, SMT, and TAB Components : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Heitmann, R. ; McLenaghan, J.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    New Trends in Surface Finishing for Ceramic Substrates and Printed Circuit Boards : International flip chip, ball grid array, TAB and advanced packaging symposium
    Coderre, J.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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