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    Design, Fabrication, and Characterization of Novel Vertical Coaxial Transitions for Flip-Chip Interconnects : Wafer-level packaging
    WU, Wei-Cheng ; CHANG, Edward Yi ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 2, S. 362-371
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Optoelectronic and microwave transmission characteristics of indium solder bumps for low-temperature flip-chip applications
    CHU, Kun-Mo ; CHOI, Jung-Hwan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 3, S. 409-414
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Design, Fabrication, and Characterization of Novel Vertical Coaxial Transitions for Flip-Chip Interconnects.
    Wu, Wei-Cheng ; Yi Chang, Edward ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-05-01), Heft 2, S. 362-373
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Integration of 0/1-level packaged RF-MEMS devices on MCM-D at millimeter-wave frequencies
    CARCHON, Geert J ; JOURDAIN, Anne ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 3, S. 369-376
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Numerical Analysis on Compliance and Electrical Behavior of Multi-Copper-Column Flip-Chip Interconnects for Wafer-Level Packaging.
    Liao, E. B. ; Tay, Andrew A. O. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-05-01), Heft 2, S. 343-353
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    A Millimeter-Wave System-on-Package Technology Using a Thin-Film Substrate With a Flip-Chip Interconnection
    SONG, Sangsub ; KIM, Youngmin ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 1, S. 101-108
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Numerical analysis on compliance and electrical behavior of multi-copper-column flip-chip interconnects for wafer-level packaging
    LIAO, E. B ; TAY, Andrew A. O ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 2, S. 343-353
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Modeling and design for electrical performance of wideband flip-chip transition
    WANG, Chun-Long ; WU, Ruey-Beei
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 26 (2003), Heft 4, S. 385-391
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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